据报道,业内人士透露,SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。
目前,SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片,其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。
1a DRAM 需要采用极紫外 (EUV) 光刻技术,受出口限制影响,EUV设备无法进口到中国。作为替代方案,SK 海力士采用了在韩国完成精细电路实现所需的 EUV 工艺,在无锡完成剩余工序的方法。尽管工艺复杂且物流成本高昂,但无锡工厂转型为 1a 工艺生产线被视为对其至关重要的体现。
与此同时,SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是:通用DRAM产品在中国生产,而尖端DRAM产品在韩国生产。
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