Vera Rubin抢占内存，苹果、三星手机或将被迫涨价

KeyBanc的一份新报告指出，英伟达新款Vera Rubin GPU 的架构设计将在今年消耗很大一部分全球内存资源，而目前此类资源本已供不应求，这将加剧包括苹果和三星等巨头在内的所有智能手机OEM的内存危机。为了弥补内存领域因价格上涨导致的需求减少，这些公司可能不得不提高2026年发布的智能手机价格。

英伟达Vera Rubin AI GPU将消耗全球智能手机市场10%的内存资源

英伟达在其新款 Vera Rubin AI GPU 中实施了多项对 AI 至关重要的设计变更，这将进一步加剧了本已受限的全球内存市场，并给苹果和三星等全球工业巨头带来深远的动荡。

AI 查询处理会为上下文构建创建巨大的临时内存日志，即KV Cache（键值缓存）。对于英伟达AI系统，此内存日志目前存储在HBM模块中。然而，借助Vera Rubin AI GPU，英伟达正在实施一项名为推理内存上下文存储（ICMS）的新解决方案，它将充当KV Cache的专用内存资源。该解决方案意味着英伟达每台GPU可能在一个机架中集成约16TB NAND闪存，这相当于单个NVL72配置中1152 TB。

KeyBanc指出，英伟达的新AI GPU今年消耗的内存可能相当于1亿至1.5亿部智能手机，约占全球智能手机市场的10%。“英伟达最新的 Vera CPU 利用了 1.5TB 的内存，高于 Grace 的 512GB，这意味着英伟达今年将需要200亿吉比特（Gb）的内存。这一消耗量相当于1亿至1.5亿部智能手机，或略低于智能手机总市场的 10%。”

处于内存风暴中心的苹果和三星

这种变化正在恶化苹果和三星等科技巨头的整体处境。此前报道称，尽管苹果已确保在 2026 年第一季度之前获得足够的 NAND 资源，但根据摩根士丹利评估，一旦签署长期 NAND 供应协议，铠侠预计将提高对苹果的定价。而DRAM对苹果构成了更大的瓶颈，尤其是苹果此前DRAM合同是非常有利的。因此，摩根士丹利预计，苹果要想在2026年第一季度之前获得DRAM资源，价格将环比上涨超过50%。

更糟糕的是，苹果供应链的其他部分也在经历动荡，例如高端玻璃纤维布（T-glass）供应。基板是放置集成电路和其他组件的基础，同时也在散热方面发挥着关键作用。T-glass是一种具有高二氧化硅含量的特殊玻璃纤维，通常用于微芯片的基板内，提供诸多好处，包括更好的热稳定性、更平坦的表面以进行复杂布线以及更高的可靠性。

苹果几乎所有的T-glass都从日本Nittobo购买。但现在与AI相关的需求已经耗尽了Nittobo现有的供应能力，迫使苹果直接向日本政府寻求帮助，以确保足够的T-glass供应。当然，苹果也在尝试从别的地方来获取T-glass。同时在考虑使用质量较低的T-glass，但此举需要进行广泛的事先测试。

有趣的是，即使自己就在生产内存，三星也无法免受因内存价格上涨导致需求萎缩的影响。据悉，生产内存芯片的三星 DS 部门已同意仅以约 60% 至 70% 的涨价幅度向三星 MX 移动部门提供这些芯片。这种涨价情况使得三星即将推出的Galaxy S26系列价格将提高30至60美元。

鉴于内存约占特定智能手机物料清单（BOM）成本的20%，KeyBanc分析师认为，类似三星和苹果这样的OEM可能需要将手机价格提高100至150美元，涨价反过来又会对需求产生负面影响。