HBM需求旺盛，车用DRAM供给被压缩

S&P Global最新研究指出，在HBM需求爆发、主要DRAM厂产能大幅转向数据中心的背景下，车用DRAM供应风险浮现，高阶智能座舱与L2+以上先进驾驶辅助系统（ADAS）车款首当其冲。

全球DRAM供应高度集中于三星、SK海力士与美光三大厂，合计掌握约88%的汽车DRAM市场。 然而，在AI数据中心带动GPU与HBM投资热潮下，DRAM厂优先将产能配置至毛利率显著较高的HBM，汽车用DRAM供给受到明显压缩。

由于DDR4与LPDDR4即将进入EOL（终止量产）阶段，成为了供应疑虑的关键导火线。2025年来，市场陆续传出原厂通知，引发OEM与Tier 1供应链提前备货与恐慌性拉货，导致部分DDR4/LPDDR4产品现货价一度大幅上涨。 S&P Global认为，这情况与2021年汽车模拟IC短缺初期相似，恐慌行为本身放大短期供应紧张。从影响面来看，DRAM主要集中智慧座舱、ADAS与运算平台，并非所有车款均受冲击。

根据市场调研机构Omdia数据显示，三星电子今年的DRAM晶圆产量预计为793万片，同比增长约5%。SK海力士预计也将把DRAM产量从去年的597万片提升至今年的648万片左右，增幅约为8%。随着今年下半年清州M15X 工厂的产能释放，其增幅预计将略高于三星电子。美光预计今年的年产量约为360万片，与去年持平。

三大厂合计DRAM产能预计约为1800万片，产能明显高于去年，但与市场需求之间仍存在巨大缺口。据KB证券数据，客户的DRAM需求满足率处于约60%的低位，服务器DRAM更是低于50%。换言之，目前的供应量仅能满足一半的需求。

除了三大厂，台系DRAM厂商如南亚科、华邦电、力积电等合计市占有限，难以弥补缺口，但有望承接部分被排挤的需求，并有助于报价与产品组合改善。 不过，是否扩大投入车用市场，仍取决于毛利结构与长期合约条件。

S&P Global预期，2026年~2027年车用DRAM市场将呈“付得起就拿得到”特性，新项目价格可能倍增，未能及早锁定供应车厂恐面临交期与成本双重压力。2026年~2027年的车用DRAM问题本质上是价格与分配问题，但2028年之后将演变为架构与世代转换挑战。

随着旧世代DRAM逐步退出市场，汽车产业必须加速导入LPDDR5与新一代SoC架构，否则在AI长期趋势不变的情况下，车电供应链竞争力恐将进一步承压。