豪掷900亿元，SK海力士建新封装厂

SK海力士计划斥资19万亿韩元（约合900亿人民币）建设一座新的先进芯片封装设施，启动一项旨在满足AI应用激增需求的大规模扩张计划。

根据该芯片制造商网站上的一份声明，这家韩国公司将于4月在南部城市清州开始建设该综合体，目标是在2027年底前完工。SK海力士是英伟达AI加速器所需高带宽内存的全球领先供应商。

这笔支出正值全球内存供应趋紧、威胁限制AI投资之际。随着数据中心建设加速，对HBM和其他先进内存芯片的需求增长速度超出了预期。

内存——曾经被视为大宗商品化的组件——已成为一个瓶颈，直接限制了数据中心上线新AI加速器的速度。供应商正寻求提高更先进芯片的产量，但漫长的认证周期、复杂的封装以及有限的制造产能意味着短缺可能会持续，从而支撑价格坚挺，并赋予内存制造商对客户不同寻常的议价能力。

这种失衡正促使SK海力士、三星电子和美光科技等主要内存生产商重新思考资本扩张计划，并加速对先进封装生产线的投资。

SK海力士预计，从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长。

“主动应对不断增长的HBM需求的重要性正变得日益关键，”该公司在声明中表示。

SK海力士母公司SK集团的董事长崔泰源在11月曾对供应紧张发出警告。“我们已经进入了一个供应面临瓶颈的时代，”崔泰源在首尔举行的SK AI峰会的主旨演讲中表示。“我们收到了许多公司的内存芯片供应请求，我们正在苦思如何满足所有需求。”

三星、SK海力士DRAM报价又涨70%

过去一个月，韩国京畿道板桥区域的希尔顿逸林、九树等商务酒店出现显著客流变化。亚马逊、谷歌、苹果、戴尔等科技企业的总部采购负责人陆续在此长租入住，据酒店登记信息及行业观察，这些采购高管每日往返于车程30至40分钟的三星电子半导体（DS）部门及SK海力士总部，相关商务洽谈活动频繁。

据接近SK海力士的行业人士披露，上述科技企业的核心诉求为签订期限2至3年的 DRAM 长期供货协议，以保障其 AI 服务器、数据中心等业务的存储芯片稳定供应，部分企业表示可接受合理溢价。而三星电子与 SK 海力士作为全球 DRAM 市场主要供应商，暂未同意长期合约条款，坚持采用按季度签约的合作模式。

1 月 5 日，韩媒报道显示，三星电子与 SK 海力士已向服务器、个人电脑（PC）及智能手机领域的 DRAM 客户提出涨价方案，计划将 2026 年第一季度报价较 2025 年第四季度上调 60%-70%。公开数据显示，两家企业合计占据全球近 70% 的 DRAM 产能，其价格调整对行业市场具有显著影响。

从行业周期来看，此次价格变动源于存储芯片市场的结构性供需调整。TrendForce 集邦咨询数据显示，2025 年第三季度 DRAM 产业营收季增 30.9%，达到 414 亿美元，为阶段性高点。需求端方面，AI 产业发展成为核心驱动力，公开技术参数显示，单台 AI 服务器的 DRAM 需求量约为普通服务器的 8 倍。随着 OpenAI 相关项目推进，头部科技企业对 DRAM 晶圆的月度锁定量已达到全球产量的 40%；谷歌、微软等企业持续拓展推理型 AI 服务，博通在 ASIC 芯片开发过程中不断追加 HBM3E 订单，共同推动 DRAM 需求增长。

供应端层面，三星电子、SK 海力士均调整了产能分配策略，将生产资源向 HBM3E、DDR5 等高端存储产品倾斜，部分前代产品生产线已停止运营。TrendForce 数据显示，2025 年第一季度 SK 海力士凭借 HBM3E 产品的市场表现，以 36.7% 的市场份额超越三星电子，成为全球 DRAM 市场占有率第一的企业。产能结构调整直接导致通用服务器 DRAM 的生产规模收缩，而新建晶圆厂存在明显的周期限制：三星电子平泽五厂计划 2028 年实现量产，SK 海力士龙仁工厂最快投产时间为 2027 年，短期内难以形成有效产能补充。SK 海力士官方曾公开表示，当前 DRAM 库存处于历史低位。

对于此次涨价方案，下游企业的接受度受到行业关注。DRAMeXchange 的调研结果显示，大型科技企业普遍将 AI 基础设施投入列为战略级支出，对存储芯片的稳定供应需求优先级高于短期成本控制。该机构已将 2026 年第一季度服务器用 DRAM 固定交易价格的涨幅预期上调至 60% 至 65%，同时预测 2026 年 AI 与服务器相关应用对 DRAM 的需求将占全球总产能的 66%。戴尔相关采购负责人在行业交流中表示，保障供货稳定性是当前存储采购工作的核心目标。