玻璃基板， 2026年的一匹黑马

行业对待玻璃基板的态度已经发生了180度大转弯。

去年年中，媒体还在报道英特尔放弃玻璃基板技术的流言，市场还在争吵玻璃基板的商业化前景。

Absolics、LG Innotek等公司还在产线上试水，大部分生态链上的玩家处在观望状态。

然而仅仅过了半年，“2026量产玻璃基板”的目标便开始出现在厂商的路线图中，研究机构也给出了引人遐想的市场增长预测。

玻璃基板技术的背景是，随着生成式人工智能训练模型向万亿参数规模演进，算力基础设施的物理性能正面临严峻瓶颈。在摩尔定律放缓的背景下，先进封装技术已不再是单纯的芯片组装，而是提升半导体系统性能的关键路径。

当前，传统的有机基板在散热效率、大尺寸加工稳定性及互连密度方面已逐渐逼近物理极限。相比之下，玻璃基板在平整度、热稳定性、绝缘性能及互连密度方面具备显著的物理优势。

今天的玻璃基板发展到了哪一步？这项技术会成为2026年半导体产业的一匹黑马吗？

让我们先从行业报告开始看。

01 市场规模与趋势预测

根据多家权威市场分析机构在2025年末发布的数据，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折。

市场普遍预测，2026年是玻璃基板进入小批量商业化出货的节点，而2028年至2030年将进入快速增长期。Yole Group于2025年11月发布的行业报告指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。

值得注意的是，在存储（HBM）与逻辑芯片封装这一特定细分领域，玻璃材料需求的复合年增长率预计高达33%。这一数据直接反映出高性能计算领域对高密度互连技术的迫切需求，这种需求并非来自存量市场的替代，而是增量市场的爆发。

从价值分布来看，MarketsandMarkets在2025年10月的报告数据显示，全球半导体玻璃基板市场规模预计将从2023年的71亿美元增长至2028年的84亿美元。

尽管整体规模的绝对值增长看似平稳，但增量结构发生了根本性变化。新增价值主要集中在高端倒装球栅阵列（FC-BGA）和先进封装领域。这意味着单位产品的价值量显著提升，玻璃基板将不再是廉价的载体，而是主要承载高价值AI加速器和服务器芯片的核心组件。

在应用场景方面，首批商业化应用将高度集中在超大规模数据中心。针对NVIDIA、AMD、AWS等头部客户的顶级AI训练芯片，其对成本敏感度较低，而对算力密度和能效比的要求极高。

行业预测，随着Absolics等头部厂商产能释放，预计到2030年，玻璃基板将逐渐在高端HPC市场替代有机基板，成为万亿晶体管集成的标准配置。

02 全球产业竞争格局

面对技术迭代的窗口期，全球半导体产业链在2025年第四季度加快了产能布局。韩国、日本、美国及中国的主要企业均更新了量产时间表，形成了不同技术路线与商业模式的竞争格局。

韩国

韩国半导体产业采取了极为激进的垂直整合策略，试图通过财团内部协作，在2026年的窗口期建立壁垒。SKC旗下的Absolics在美国佐治亚州Covington的玻璃基板工厂已经完成主要设备导入，并开始向包括AMD在内的客户提供量产级样品，进入认证阶段。市场消息称，该公司计划自2025–2026年起逐步导入量产，先以有限产能跑通良率与客户认证，以抢占玻璃基板商业化的先发优势。

与SKC的单点突破不同，三星集团展示了强大的供应链整合能力。2025年11月，三星电机（SEMCO）与日本住友化学成立合资公司，专门生产核心的玻璃芯材料，从源头保障供应。同时，三星电机在世宗工厂的试点产线已投入运行。下游方面，三星电子正积极测试将玻璃基板应用于下一代HBM4内存的封装，试图通过玻璃中介层优化散热性能。

LG Innotek则采取了差异化路线。公司在2025年12月将玻璃基板工作组升级为独立事业部，并宣布在龟尾工厂建设中试线。其研发重点并未局限于电互连，而是攻克光学与电学混合传输技术，旨在切入未来的光电共封装（CPO）市场。此外，韩国设备厂商也紧密协作，加速构建本土生态链。Philoptics已向头部客户交付了用于大板玻璃切割的核心激光设备；韩华精密机械则利用其在显示与半导体领域的双重积累，优化了封装设备以应对玻璃基板的易碎搬运挑战。

日本

日本企业利用在材料科学和显示面板设备领域的积累，推行大板级封装的差异化竞争策略。Rapidus在2025年12月的北海道工厂扩建计划中，列入了独立的先进封装产线。其策略是直接采用600mm×600mm的矩形玻璃面板进行封装。该路线旨在利用日本在光刻机和面板制造方面的积淀，通过增加单次曝光面积降低单位成本。Rapidus已与IBM及DNP达成深度合作，计划2028年投入量产。

在材料厂商方面，DNP在埼玉县久喜工厂新建TGV玻璃基板试验产线，进行量产验证，计划2026年初供应样品，目标2028年实现大规模生产。与此同时，材料巨头Resonac正加速研发适配玻璃基板的下一代封装材料，重点攻克玻璃材质在异构集成中的界面结合与应力控制难题，以确立其在材料端的优势地位。

美国与中国

英特尔去年9月向媒体证实，将按原计划推进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业务的报道。该公司重申，其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。

在IMAPS 2025展会上，英特尔再次强调，玻璃基板解决了先进封装的关键微缩挑战，可实现更精细特征微缩、更大封装尺寸与增强型高速I/O性能，坚定了行业对其技术储备的信心。按照规划，英特尔玻璃基板产品预计在2026-2030年间实现大规模应用。

台积电正加速开发基于玻璃的面板级扇出型封装（FOPLP）。消息显示，台积电计划在2026年建立迷你产线，初期采用300mm规格，后续过渡至大板工艺。台积电正与康宁台湾工厂紧密合作，共同开发适合CoWoS工艺的特种玻璃载具，以确保其先进封装生态的延续性。

京东方在2025年12月的发布会上，将半导体玻璃基板确立为核心战略，计划利用面板产线的折旧优势和玻璃加工能力，于2027年实现高深宽比产品量产。沃格光电旗下通格微在2025年下半年实现了向海外客户的小批量出货，主要应用于微流控和射频领域。设备方面，大族激光等厂商已开始交付国产化的TGV激光钻孔设备，逐步打破海外垄断。

封测与制造企业也正加速转化技术储备。通富微电已具备TGV封装能力，预计2026-2027年实现产品应用；晶方科技依托自主玻璃基板技术，在Fan-out工艺上已积累多年量产经验；长电科技与华天科技均表示已开展研发布局。

在细分赛道，奕成科技于2024年率先量产FOMCM平台，填补了国内玻璃面板级封装空白；芯德半导体与安捷利美维则分别在2.5D玻璃转接板及高层数（8+2+8）TGV解决方案上取得关键突破。

03 技术与产业链面临的挑战

玻璃基板的商业化，离不开技术上的突破。

目前，玻璃基板制造的关键路径已较为清晰。在核心的垂直互连环节，激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术的引入是一个里程碑。该工艺通过改性与湿法刻蚀的组合，有效规避了传统机械钻孔的微裂纹问题。得益于此，行业已能制备高深宽比的TGV，为提升互连密度奠定了物理基础。同时，利用玻璃表面极高的纳米级平整度，最新的光刻工艺已能实现线宽/线距小于2μm的重分布层，显著拓宽了芯片间的数据传输带宽 。

此外，通过精准调控玻璃配方，热膨胀系数被成功锁定在3-5ppm/℃，在510mm×515mm的大尺寸封装实验中，玻璃基板的翘曲量较有机基板减少了50%以上，解决了超大尺寸芯片集成的可靠性难题。

然而，尽管物理参数优异，但要将技术转化为具备经济效益的量产良率，仍需跨越几道现实障碍。首先是效率与填充质量的矛盾。当前主流激光钻孔技术的吞吐量尚未完全匹配大规模生产需求，且在高深宽比（>15:1）通孔的金属化过程中，铜填充容易出现微小空洞，这在高电流密度下可能引发电迁移风险。

其次是键合可靠性问题。虽然玻璃与芯片的热匹配良好，但玻璃与金属互连层的热膨胀系数差异，在回流焊等高温工艺中仍可能引发界面应力集中，导致焊点失效。此外，玻璃天然的脆性使得其在大板级加工和高速传送中极易破损，这对产线的自动化搬运与治具设计提出了极高要求。

在技术难点之外，产业链也还需要跨越供应链集中度高以及行业标准缺失等问题。

高纯度电子级玻璃市场呈现出极高的寡头特征，康宁、肖特、AGC三家巨头牢牢掌握了全球90%以上的Low-CTE玻璃配方及熔炼技术。考虑到玻璃熔炼炉的建设周期长达12至18个月，若2026年下游需求爆发性增长，上游产能极易出现结构性缺口。这种高度垄断也意味着封装厂在初期的原材料采购中将处于弱势地位，议价能力的缺失将考验各家的成本控制水平。

此外，玻璃的易碎性是量产线上最大的隐性挑战，在大尺寸加工及高速传送环节，现有的有机基板产线无法直接复用，封装厂必须投入重金重建搬运与治具系统。更为棘手的是行业标准的缺位，面板尺寸的不统一、TGV孔径规范的各自为战以及EDA工具适配的滞后，共同构成了生态割裂的现状，推高了产业链的协作成本与验证门槛。

04 结语

综上所述，2026年是半导体玻璃基板产业从技术开发向规模化量产过渡的关键年份。在AI算力需求的驱动下，韩国、日本、美国及中国大陆的企业均加大了投入，全球产业链正以前所未有的速度运转。

虽然在原材料供应、设备配套及良率控制方面仍存在挑战，但随着技术工艺的成熟和产能的释放，预计玻璃基板将在高端半导体封装领域逐步确立其地位。在可以预见的未来，玻璃或将成为后摩尔时代算力基础设施的基石。