8000亿韩元，三星电子HBM4量产加速

据报道，三星电子通过韩国产业银行的低息贷款项目新增获批8000亿韩元贷款。该公司计划利用这笔政策性资金，加速HBM4等高端高附加值存储芯片的量产进程。

韩国产业银行近期已向三星电子发放其申请的8000亿韩元半导体设备投资支持专项贷款。一位业内资深人士透露：“三星电子向韩国产业银行提交了追加贷款申请，目前相关资金支持流程已全部完成。”

半导体设备投资支持专项贷款是一项规模达17万亿韩元的低息政策性贷款产品，设立初衷在于培育半导体产业生态。三星电子去年已通过该项目获得2万亿韩元贷款，叠加此次新增额度，其从韩国产业银行获得的贷款总额将达到2.8万亿韩元。韩国产业银行也是唯一一家向三星电子提供设备投资类贷款的金融机构。

相较于韩国产业银行的一般企业贷款（最高评级企业年利率为 4.01%），参与该专项贷款的大型企业可享受 0.8 至 1 个百分点的利率优惠。据此测算，三星电子此次获批贷款的年利率约为 3%。对比各大商业银行约 4% 的企业贷款年利率，三星电子的融资成本降低了约 1 个百分点。

据悉，三星电子申请这笔追加贷款，旨在覆盖扩大HBM等高端高附加值存储芯片产能所需的大规模设备投资成本。三星电子近期已启动平泽园区P5工厂的建设工程，这座工厂作为全球最大的半导体生产基地，单厂建设成本预估就不低于60万亿韩元。与此同时，平泽园区P4工厂的二期产线也已复工建设，该产线正进行先进存储芯片产线的改造升级，这也意味着三星电子的投资资金需求将进一步攀升。

市场普遍认为，考虑到未来仍需持续投入大规模资金，三星电子申请低息政策性贷款属于合理决策。拓宽融资渠道同样有助于保障投资资金的稳定供应。一家商业银行的相关人士表示：“如果能以堪比国债的超低利率获取资金，企业没有理由不申请贷款。据了解，三星电子内部已出现相关观点，即如果可以通过贷款来积极扩大投资、提升利润，就无需固守无债经营的策略。”

韩国政府计划从今年起，通过国家增长基金额外提供50万亿韩元低息贷款，受此影响，三星电子的贷款规模有望进一步扩大。该公司已为京畿道平泽P5工厂的建设成本，向国家增长基金提交了 2 万亿至最高 3 万亿韩元的贷款申请。若此次申请获批，三星电子获得的政策性资金总额最高有望达到 6 万亿韩元左右。

韩国产业银行扩大低息贷款产品规模，对三星电子而言同样是利好消息。该行正考虑设立一项规模达 10 万亿韩元的低息贷款项目，为国家增长基金的相关项目提供配套支持。该贷款产品的特点是，针对入选国家增长基金支持名单的项目提供追加贷款支持，贷款利率与韩国产业银行债券利率持平，其中一年期债券利率约为 2.73%。

一位业内人士指出：“当前人工智能存储芯片需求激增，企业要想不错失投资机遇，就必须确保资金的顺畅供应。半导体产业已成为国际竞争的焦点领域，政策性金融机构有必要采取前瞻性举措。” 一位金融界人士表示：“人工智能与半导体产业的发展必然需要巨额资金投入，银行业正通过贷款支持的方式，为本土产业发展提供全方位助力。”