良率超出预期，台积电中科1.4纳米厂加速推进

台积电供应链消息，因良率超出预期，在中科全新架构的1.4纳米先进制程厂也可望加速推进。

台积电中科1.4纳米制程新厂11月初启动基桩工程，近期包括设备栋（CUP）完成招标，预料厂房（FAB）工程近期就会启动招标作业。据了解，中科新厂预计2027年底前完成风险性试产，2028年量产。

中科管理局先前表示，台积电进行租地简报时，确定由原规划的2纳米制程，更改为1.4纳米制程或更先进制程。

中科新厂规划兴建四座厂房及办公大楼，全案总投资规模预估达1.5兆元。尽管前期投入巨大，但该项目的回报同样惊人。报告估算，仅单座 1.4 纳米工厂在满负荷运转下的年营收就将超过 5000 亿新台币。这意味着，当四座工厂全部投产后，每年可为台积电带来超过 650 亿美元的总收入。不过，高昂的研发与制造成本也直接推高了产品价格，预计每片 1.4 纳米晶圆的报价可能达到惊人的 4.5 万美元。

在技术选择上，台积电此次展现了独特的策略。公司决定不采购 ASML 最新、单价高达 4 亿美元的高数值孔径（High-NA）EUV 光刻机，而是选择依赖其成熟的光罩护膜（photomask pellicles）技术来提升生产良率。

台积电供应链稍早传出，美国基于分散地缘风险考量，对2纳米制程需求有急迫性，加上南科沙仑生态科学园区开发缓不济急，1纳米制程有可能提前落地中科厂。

随着台积电中科扩厂，带动供应链持续进驻，已核准半导体相关厂商达17家进驻，预期随着中科二期扩建案加速推动，仅集成电路产业的营业额很快就会突破兆元大关。相关供应链指出，台积电在美国亚利桑那新厂未来导入最先进制程约为2纳米至1.6纳米，1.4纳米制程优先在台湾量产，中科新厂量产后，会是全球最大的AI/HPC芯片生产基地，提供2纳米客户更先进晶片选择。

台积电官网显示，A14是台积电下一世代先进逻辑制程技术，通过尺寸微缩实现全制程节点的效能、功耗及面积的进步。A14工艺技术旨在通过提供更快的计算和更好的能源效率来推动人工智能（AI）转型，其亦有望通过增进设备端AI功能（on-board AI capabilities）来强化智能手机功能，使其更加智慧。A14制程技术截至目前开发进展顺利，良率表现优于预期进度。

与台积电领先业界的N2制程相比，A14将在相同功耗下，提升达15%的速度；或在相同速度下，降低达30%的功率，同时逻辑密度增加超过20%。结合在纳米片晶体管方面的设计技术协同优化经验，台积电将其TSMC NanoFlex™标准单元架构发展为NanoFlex™ Pro，以实现更好的性能、能源效率和设计灵活性。