谷歌TPU测试，三星HBM4拿下最高分

据报道，在博通开展的技术测试中，三星电子HBM4实现了创纪录的运行速度。据悉，在为谷歌将于明年推出的第八代人工智能加速器TPU v8进行的性能验证中，三星的表现优于竞争对手。

知情人士透露，在与博通合作开展的系统级封装（SiP）测试中，三星HBM4的运行速度达到11Gbps中低区间。这一性能在三大内存制造商中位居首位。此外，在HBM集成面临的长期技术难题热管理方面，三星也获得了优于竞争对手的评价。

系统级封装（SiP）测试是将HBM与逻辑芯片集成到单个封装中，以验证其在真实运行环境中性能的关键流程，也是HBM正式嵌入人工智能芯片前的最终评估环节。由于博通是主导谷歌定制化人工智能ASIC设计的主要合作伙伴，这些测试结果表明，三星HBM4能够满足谷歌第八代TPU所需的峰值性能，业内普遍预计该产品将于明年进入商业量产阶段。

自2023年开始，三星电子与博通便在高性能内存和人工智能芯片领域展开合作，此次HBM4的测试成果预计将进一步加强双方的合作关系。鉴于谷歌计划向外部客户提供其 TPU 产品，而非仅用于内部数据中心，三星明年的HBM供应量有望大幅增长。

一位行业官员表示：“三星在博通测试中实现的创纪录速度表明，其融合晶圆代工服务与先进封装技术的集成解决方案战略已具备充分竞争力。这一评估结果使三星在明年争取谷歌供应链订单的过程中处于极为有利的地位。”

聚焦HBM4，三星电子明年HBM产能将扩大50%

据韩媒报道，三星电子计划在 2026 年底前将HBM月产能提升至 25 万片（以晶圆为单位），这意味着将把目前约 17 万片的月产能提高 47% 以上。相关人士透露：“三星电子已决定本月起全面大幅扩大HBM整体生产能力，将于明年起正式启动相关投资。”

此次产能扩张将通过现有生产线改造及平泽 P4新增生产线两种方式推进。半导体设备行业预计，主要设备投资最早可能于下月启动。目前用于HBM制造的核心设备测试已进入收尾阶段。

当前三星电子的HBM产能与SK海力士大致相当，月产能16万-17万片，但由于向最大需求方英伟达供货时遭遇困难，其实际产量远不及 SK 海力士，因而即便完成了生产准备，却因未能获得订单而无法实现HBM的量产与销售。

不过近期情况出现转机：去年 10 月，英伟达已确定引入三星电子的HBM4产品；加之 AI 投资热潮推动HBM需求持续增长，在市场前景愈发明确的背景下，三星电子此次扩产被解读为提前布局、抢占市场的主动举措。另有行业人士透露：“据了解，三星电子本次HBM投资将重点聚焦于HBM4产品。”

HBM4 是将搭载于英伟达明年下半年推出的 AI 半导体芯片Rubin的核心产品。据悉，三星电子近期已在Rubin原型芯片中搭载HBM4并获得了优异评价。

三星电子相关人士回应称：“为应对快速增长的HBM需求，我们正在探讨多种方案，但具体计划暂无法确认。”