下财年，日本芯片和AI预算增加三倍

据报道，从明年4月开始的财年中，日本经济产业省对尖端半导体和人工智能发展的预算支持势将增长近三倍，达到约1.23万亿日元（79亿美元）。

经济产业省的整体预算较上年增长约50%，达到3.07万亿日元，主要是芯片和AI领域的支出大幅增加。首相高市早苗内阁于周五批准了该预算案，政府的这项初步预算计划将于新年在国会进行辩论。

在半导体领域，经济产业省为国家支持芯片企业Rapidus株式会社准备了1,500亿日元，使政府对该企业的累计投资达到2500亿日元。在AI领域，政府计划了3,873亿日元用于开发国内基础AI模型、加强数据基础设施建设以及发展“物理AI”（即AI控制机器人和机械）。

在整体预算中，50亿日元将用于保障包括稀土在内的关键矿产资源。为实现脱碳目标，1,220亿日元将用于包括开发所谓下一代核电站在内的多个领域。

此前有报道称，日本经济产业省于11月21日宣布，将通过下属的“独立行政法人情报处理推进机构”（IPA）在2025年度内（2026年3月底前）对日本晶圆代工厂Rapidus出资1000亿日元，并计划在2026-2027年度期间对Rapidus 追加超过1万亿日元。而Rapidus 目标是2027年量产2nm，在2031年度IPO（首次公开发行）上市。

具体来说，日本经济产业省除计划在2026年度对Rapidus援助约6,300亿日元外，还计划通过IPA对Rapidus出资约1,500亿日元，之后也计划在2027年度对Rapidus援助约3,000亿日元，使得后续的援助总金额为10800亿日元。如果再加上此前的投资，日本政府对Rapidus的援助金额累计将达2.9万亿日元

据Rapidus估算，到2031年度需要7万亿日元以上的资金，其中计划争取获得1万亿日元民间出资。Rapidus将获得20多家企业投资。除本田、佳能和京瓷等之外，千叶银行等也将加入股东行列。预计索尼集团等现有股东也将追加出资。股东达到约30家企业，Rapidus将完成2025年度获得1300亿日元民间投资的目标。

Rapidus最早2025年内与各家企业正式达成协议，2026年3月前获得出资。各家企业的出资额预计在5亿～200亿日元左右。此外，也有正在谈判的企业，出资企业数和合计出资额今后有可能增加。

新出资的实业公司除了佳能、京瓷、富士胶片控股和牛尾电机等半导体制造设备与零部件供应企业之外，还有精工爱普生、NIPPON EXPRESS HOLDINGS、能美防灾、ARGO GRAPHICS、长濑产业和北海道电力等。

据悉，各企业的出资额具有弹性。富士通正在就最多出资200亿日元的规模展开协调。金融机构当中，包括现有股东三菱UFJ银行在内的3大银行和日本政策投资银行将最多合计出资250亿日元。从地方银行来看，除了Rapidus工厂所在的北海道的北洋银行和北海道银行之外，千叶银行、肥后银行和北陆银行也在就出资进行协调。3大银行除出资之外，还将在2027年度以后提供最多2万亿日元规模的贷款。