AI可能吞噬全球近2成DRAM用量

AI竞赛重心正从算力快速转向内存容量与推理成本。 随着云端推理需求暴增，高速内存（HBM、GDDR7）成为新主战场，AI的内存黑洞效应也开始浮现。专家估计，2026年云端高速记忆体用量将上看3EB（艾字节），若再把高速内存对晶圆产能的折算耗用纳入，AI等效吞噬的全球DRAM用量，可能逼近2成，势必挤压PC、手机与传统服务器等应用。

为什么会出现这种情况呢？业内人士认为主要原因是推理需要保存大量中间状态资料，使单一用户或单一AI代理的内存需求倍数放大，并把HBM、GDDR7推向新的供需拐点。若以100万token（模型运算与记忆的最小单位）的长上下文情境为例，即便采用FP8等较省容量的格式，推理过程仍可能需要约60GB高速DRAM保存中间状态；若采用FP16，需求可能翻倍到100GB以上。 相较目前常见的8K token约1GB，等同出现约60倍的跳增，形成AI扩张的隐形成本。

以Google（Gemini）、AWS（Bedrock）与OpenAI（ChatGPT）等三大云端平台推估，2026年推理端的即时内存需求合计约750PB（拍字节），主要由HBM与GDDR7承担。这还只是理论数据，实际落地出于备份、安全等的考虑，硬件安装量可能倍增，使有效需求推升至约1.5EB。此外，再加上Meta、Apple的私有云与中国市场约800PB，及下一代模型训练所需的检查点与参数储存约500PB，业界预估2026年云端GPU高速内存总需求上看3.0EB。

值得注意的是，3.0EB并不等于只消耗3.0EB的DRAM产能，高速内存更吃晶圆。目前业界常用的折算方式：1GB HBM约等效消耗4GB标准DRAM产能、1GB GDDR7约等效1.7GB。以2026年全球DRAM产能约40EB推估，AI等效用量近2成；而DRAM产能年增仅约1成至1.5成，势将排挤PC、手机与服务器DDR5等标准型DRAM供给，缺货与价格上行压力同步升温。

TrendForce最新调查显示，近期因存储器市况呈现供不应求，带动一般型DRAM价格急速攀升，尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修，价格也随之走扬，但是预期未来一年HBM3e和DDR5的平均销售价格(ASP)差距仍将明显收敛。

TrendForce表示，2025年5月英伟达率先与三大DRAM供应商展开2026年采购协商，当时在买方主导定价的情况下，2026年HBM3e的初始采购单价显著低于2025年水平。然而，存储器市场供需情况于2025年第三季开始快速反转，由于AI相关的Server布局需求优于预期，各大云端服务供应商(CSP)扩大Server DDR5备货，同时拟定2026-2027年的采购计划，形成市场缺货格局，故DRAM供应商大幅提高产品售价。

TrendForce指出，2025年第四季Server DDR5合约价季增幅度已远超市场预期，其晶圆获利也将转强，与HBM3e的价差将快速收敛。HBM3e价格原高出Server DDR5四至五倍，预期至2026年末，差距将缩小为一至二倍。另一方面，随着Conventional DRAM获利逐步上升，部分供应商产能开始倾向DDR5，给予HBM3e更大涨价空间。在GPU与ASIC需求上调后，主要买家皆追加HBM3e采购以因应来年的AI系统建设。