韩国半导体工程师学会预测：到2040年芯片制程将突破至0.2纳米

韩国半导体工程师学会在其发布的《2026 年半导体技术路线图》中，公布了未来 15 年硅基半导体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款 2 纳米全环绕栅极（GAA）芯片 ——Exynos 2600，而路线图预计，到 2040 年半导体电路制程将突破至 0.2 纳米，正式迈入埃米级（Å）技术时代。不过，从当下到未来的 15 年间，行业仍需攻克诸多难题，实现 1 纳米以下晶圆制程的目标道阻且长。

该技术路线图的核心目标是助力提升半导体领域的长期技术与产业竞争力、推动学术研究落地、完善人才培养体系。路线图重点聚焦九大核心技术方向，分别为：半导体器件与制造工艺、人工智能半导体、光互连半导体、无线连接半导体传感器、有线连接半导体、功率集成电路模块（PI M）、芯片封装技术以及量子计算。