AI芯片公司Cerebras重启IPO，预计2026Q2挂牌

据报道，AI芯片公司Cerebras传出将重新向美国证券交易委员会（SEC）提交IPO申请，目标于2026年第二季度挂牌上市。

知情人士透露，Cerebras最快本周将提交IPO申请。 若顺利上市，可望吸引关注AI基建题材的资金布局，但同时也面临NVIDIA、AMD等成熟竞争对手的挑战。

Cerebras曾于2024年申请IPO上市，但因遭美国政府国安调查，于2025年10月撤回。 当时，美国外资投资委员会（CFIUS）担心Cerebras背后投资者、阿联酋Group 42可能对美国构成国安风险。最新IPO申请文件显示，Group 42已不再是Cerebras投资方。

Dealogic统计显示，2025年迄今，美股IPO案合计筹资461.5 亿美元，较2024年同期大增逾21%，创下2021年以来新高。银行界人士指出，2026年美股IPO市场动能可望增强，包括马斯克旗下太空探索科技公司SpaceX也传出正积极筹备上市，显示美国资本市场对科技新创与AI领域的关注度持续升温，Cerebras上市料将成为市场焦点。

Cerebras成立于2016年，2019年推出了“世界上最大”的半导体AI芯片Wafer Scale Engine，其采用了一整张12英寸晶圆来制作，基于台积电16nm工艺，核心面积超过46225mm²，集成了高达1.2万亿个晶体管，拥有40多万个AI计算内核，以及高达18GB的片上SRAM内存。这也带来了超强的AI算力和超高的内存带宽，可以很好的应对各类AI加速任务。

2021年，Cerebras推出了第二代的晶圆级AI芯片WSE-2，虽然芯片面积依然是462.25平方厘米，但是制程工艺由台积电16nm工艺提升到了7nm工艺，这也使得WSE-2的晶体管数量提高到了2.6万亿个，AI内核数量为85万个，片上内存SRAM为40GB，内存带宽为20PB/s，结构带宽高达220PB/s。

2024年，Cerebras又推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，基于台积电5nm制程，芯片面积为46225平方毫米，拥有的晶体管数量达到了4万亿个，拥有90万个AI核心，44GB片上SRAM，整体的内存带宽为21PB/s，结构带宽高达214PB/s。使得WSE-3具有125 FP16 PetaFLOPS的峰值性能，性能达到了上一代WSE-2的两倍，可用于训练业内一些最大的人工智能模型。

Cerebras已完成 7 轮核心股权融资。今年9月，Cerebras宣布完成超额认购的11亿美元G轮融资，投后估值达81亿美元。本轮融资由富达管理研究公司（Fidelity Management & Research Company）和Atreides Management领投。老虎环球基金（Tiger Global）、Valor Equity Partners和1789 Capital以及现有投资者Altimeter、Alpha Wave和Benchmark也参与了本轮融资。

据悉，Cerebras计划利用这笔资金扩展其前沿技术组合，持续在AI芯片设计、封装、系统设计、AI超级计算机领域进行创新。该公司还将扩大其在美国的制造能力和数据中心容量，以满足市场对其产品和服务爆炸式增长的需求。