芯必达完成新一轮融资,张江高科领投

来源:半导纵横发布时间:2025-12-22 17:29
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武汉芯必达微电子有限公司宣布于近日完成新一轮融资。本轮融资由张江高科领投,老股东新微资本持续跟投。

芯必达由国内资深的汽车电子芯片研发团队创立,致力于提供性能优越的车规级芯片,产品具备高可靠性和稳定性,满足汽车及工控行业在安全性,智能化等多方面的需求。

芯必达本轮融资资金将重点用于两大核心方向:一是核心产品的市场推广与商业化落地,进一步提升芯必达产品在各大整车厂及Tier 1厂商中的市场份额;二是下一代车规芯片的研发迭代,持续保持技术领先性,满足汽车电子架构演进带来的新需求。

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