青岛半导体企业，接连获国家和省级重大基金投资

青岛半导体企业迎来国家队和省级资本的密集投资。

据诚通基金官微11月27日消息，诚通基金管理的国调基金完成对青岛思锐智能科技股份有限公司（简称“思锐智能”）的战略投资。

此前一周，11月21日，由山东省新动能基金管理有限公司（简称“新动能基金公司”）组建设立的省级绿色低碳高质量发展先行区建设重大专项基金新增出资，完成对物元半导体技术（青岛）有限公司（简称“物元半导体”）的股权投资。

再往前，10月16日，芯恩（青岛）集成电路有限公司（简称“青岛芯恩”）发布了“2025年拟增资专项评估采购项目”和“2025年拟增资专项审计采购项目”的招标公告，预示着青岛芯片巨头芯恩即将迎来新一轮增资。

这一系列动作背后，是青岛已经构建起一个以晶圆制造为核心，涵盖3D封测、半导体关键设备等前沿领域的完整产业集群。

这也意味着，在国家半导体产业已经落定的战略版图中，青岛占据了一席之地。

国调基金二期对思锐智能的战略投资，远不止于一次简单的资本注入。

一方面，作为总规模达3500亿元的国家级基金，国调基金的设立初衷是推进国资国企改革、优化中央企业布局结构调整，而思锐智能本身就具有鲜明的央企基因。

思锐智能的第一大股东为中车四方所，持股比例约19.48%，华舆国华（青岛）股权投资合伙企业（有限合伙）紧随其后，持股约18.46%。股权穿透显示，“中车系”合计持有思锐智能约52%股份。

另一方面，国调基金长期致力于前瞻科技领域和战略性新兴产业的投资布局。此次落子思锐智能，直指“加快破解半导体核心设备‘卡脖子’难题”。

作为半导体前道工艺核心设备领域的重点企业，思锐智能的产品包括原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备，广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源等诸多高精尖领域。

据官网介绍，思锐智能已构建了系列化、平台化的离子注入机产品线，以高能离子注入机和大束流离子注入机为基础，并不断扩展覆盖包括碳化硅（SiC）在内的功率半导体领域。

从市场表现看，思锐智能ALD设备已进入欧洲、北美、日本和中国大陆及台湾地区知名厂商，并收获重复订单。

IMP设备实现工业级量产并通过了多家客户量产验证。首要攻关的难度最大、国内首台能量达到8MeV（兆电子伏特）的高能离子注入机，已于2023年9月交付国内头部客户。

今年6月，位于青岛自贸片区·青岛市集成电路产业园的思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产，将聚焦ALD和IMP两大核心半导体前道设备的研发与量产。

实际上，思锐智能当前仍处于从技术突破迈向市场规模化的关键阶段，仍然需要大规模的市场验证。

一个关键伏笔是，早在去年1月，国调基金战略投资了专注于特色工艺的晶圆制造企业上海积塔半导体有限公司（简称“积塔半导体”）。

积塔半导体业务领域涵盖功率器件、模拟电路、数字逻辑、传感器以及第三代半导体等核心芯片，是国内较早具备SiC功率器件制造能力的企业之一，并已在ALD等前沿工艺技术上展开攻关。这恰恰是思锐智能天然的下游应用平台和关键验证场景。

从这个角度看，国调基金此番布局，不仅让思锐智能有了更大的想象空间，更是以资本为纽带串联产业链上下游环节，“进一步推动半导体设备国产化进程、强化产业链和供应链安全”。

几乎与国调基金同步，山东省新动能基金公司完成了对物元半导体的股权投资。

当下，全球半导体产业格局正在迎来一场巨变，以混合键合工艺为核心的3D集成技术被公认为全球半导体产业突破物理极限的主要路径。包括台积电、英特尔等全球各大晶圆厂都在积极布局，其发展不仅关乎技术路线竞争，更涉及产业链话语权的争夺，有望重塑全球半导体产业格局。

简单说就是，未来要想在人工智能革命中保持竞争力，不仅需要攻克先进制程，更需要在3D集成技术上有所突破。

总部位于青岛、致力于晶圆级先进封装技术的物元半导体，正是国内少数率先切入3D集成技术这条高价值赛道的企业之一。

物元半导体以Hybridbonding（混合键合工艺）为技术平台，打造了算力芯片平台、存储芯片平台、定制化芯片平台等三大技术创新平台，已开发晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆（CoW）、小芯粒（Chiplet）异构集成等中道工艺技术，研发并推广一系列3D-IC、定制化IC产品与技术方案。其产品可广泛应用于AI算力、存储芯片、汽车电子等领域。

其中，物元半导体采用WoW工艺平台开发的算力芯片，已批量承接国内头部算力芯片客户商业化订单。

目前，物元半导体已建成国内第一条12英寸晶圆级先进封装专用线，已开发十余款核心产品，并开始商业化交付。2号线于2024年5月份完成主体厂房封顶，今年8月，物元半导体项目首台光刻机搬入，根据规划，项目将于2025年四季度投入量产。

根据新动能基金公司透露，本次投资将助力物元半导体加速产线建设与技术升级，进一步提升山东在半导体中道工艺领域的自主可控能力。

更早之前，芯恩的新一轮增资引发了更多关注。

作为国内首个协同式集成电路制造项目，青岛芯恩上一次增资还是在2023年，注册资本由原来的72.83亿元增至100.68亿元，增加了27.85亿元。

当时引入的股东青岛琴鲁鸿创科技合伙企业（有限合伙），背后包含了多家青岛市属国企和山东省属国企，包括海发集团、青岛城投、华通集团、青岛地铁、青岛科投、青岛财通集团、山东高速、山东重工、青岛国投、山东国投等。

时隔两年半的新一轮增资，也预示着青岛芯恩在成熟工艺制程方面的突破，下一步发展需要更大的资金支持。

青岛芯恩自成立之初，其设定的产品线便明确指向汽车电子，智能家居与IDT工业电子等三大应用领域，具体产品包括MEMS/MOSFET/IGBT，RF/Wire less IC、电源管理IC，MCU，嵌入式逻辑IC，以及模拟IC等。

这也跟青岛“10+1”创新型产业体系中明确要求突破的车规级芯片不谋而合。

实际上，相比于消费电子领域对先进制程的要求，车规级芯片一般要求的成熟制程范围比较广（40nm以上成熟制程仍占70%份额），但由于车规级芯片的特殊应用环境，比如需经受-40℃~125℃极端温度、抗振动干扰等严苛考验，设计冗余电路和防护模块增加20%-30%成本，专用产线良率仅70%-80%，其测试时间是消费级的3-5倍，全生命周期成本更高。

在当前新能源汽车正在快速朝着智能网联方向发展之时，车规级芯片的市场空间也在快速增长，这对于青岛和芯恩来说都是一个更大的机遇。