英伟达50亿美元投资英特尔获批

来源:半导体产业纵横发布时间:2025-12-21 17:10
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美FTC已批准英伟达对英特尔的投资,但未披露交易的具体细节。

据报道,美国联邦贸易委员会(FTC)已批准英伟达对英特尔的投资,但未披露交易的具体细节。

这笔交易可以追溯到今年9月,英伟达宣布将向英特尔投资50亿美元,双方达成合作协议,计划在人工智能基础设施和个人计算产品上展开联合开发。

双方在公告中表示,将以英伟达的NVLink技术为核心纽带,实现英伟达与英特尔架构的无缝连接,即整合英伟达在AI与加速计算领域的技术优势,以及英特尔领先的CPU技术与庞大的x86生态系统。

根据合作协议,在数据中心领域,用定制化CPU赋能AI基础设施。英特尔将为英伟达单独设计并制造x86架构CPU。这款定制化CPU后续将被英伟达整合至其AI基础设施平台中,通过“英特尔CPU+英伟达AI技术”的组合,提升数据中心在AI训练、推理等高强度工作负载下的运行效率,并面向全球市场推出相关解决方案。在个人计算领域,双方将集成RTX GPU的SoC重塑PC体验。英特尔将打造并向市场推出集成英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片(SoC)。这类全新的x86 RTX SoC将重点满足高性能PC的需求,为游戏、创意设计、专业计算等对CPU与GPU协同算力要求极高的场景提供支持。双方并未给出首批产品上市的时间表,但表示此次公告不影响各自既定的未来规划。

英伟达首席执行官黄仁勋表示,“这一历史性的合作将英伟达的AI和加速计算堆栈与英特尔的CPU和庞大的x86生态系统紧密结合,两个世界级平台的融合。我们将共同扩展我们的生态系统,为下一个计算时代奠定基础。”

英特尔首席执行官陈立武在声明中表示:“我们感谢黄仁勋及英伟达团队以投资表达的信心,期待接下来的合作,一起为客户持续创新。英特尔的x86架构数十年来一直是现代计算的基石,我们正围绕全线产品持续创新,以支持面向未来的各类工作负载。”

针对此次交易,知名分析师郭明錤的观点是英伟达与英特尔的合作有望直接定义AI PC并加速其发展。对英伟达而言,自行开发Windows on ARM处理器不确定性太高;而对英特尔来说,在GPU领域快速追赶难度极大,双方通过CPU+GPU的整合可在PC生态中形成强大的综合效应与竞争优势。

CHIP中国实验室主任罗国昭还指出了此次合作可能会影响的另一个市场,即云服务商芯片市场。在亚马逊、谷歌等云服务商在追求算力自主可控的背景下,纷纷投入巨资研发自研芯片。英伟达和英特尔的合作,旨在提供更具定制化和集成度的解决方案,这将在一定程度上延缓或改变云服务商自研芯片的进程。“合作将使英伟达的GPU和英特尔的CPU在软硬件层面实现更深度的协同,从而提供比单一厂商产品更优的性能和效率。”这将为云服务商提供一个在“自研”和“采购”之间的新选择,可能导致部分云服务商重新评估其芯片战略。

当前英特尔正处于战略转型期,此前该公司一直笼罩在制程技术追赶、财务压力与市场份额下滑等的阴霾下,而在近期却频频传来“好消息”。英伟达与AMD正在评估英特尔代工事业部的14A工艺节点,苹果与博通则考虑采用英特尔EMIB封装技术,用于定制化服务器加速器。

在制程技术方面,有报道称,英特尔目前已准备好将其最为先进的Intel 14A工艺节点向广泛外部客户开放,英伟达和AMD计划将该工艺应用到自己的下一代服务器CPU产品当中。

在封装技术方面,台积电CoWoS产能紧张,英特尔EMIB将从中受益。据笔者不完全统计,苹果、谷歌、Meta、美满电子、联发科、高通等都在评估使用英特尔EMIB。其中,谷歌已正式宣布计划在2027年推出的TPU v9芯片中试用英特尔EMIB封装技术,而美满电子与英特尔合作开发的下一代网络处理器采用EMIB封装后,封装成本降低35%。值得一提的是,此次英伟达50亿美元投资英特尔的合作中,其AI加速器有望采用EMIB封装,实现CPU与GPU更高带宽直连。

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