华海清科CMP装备累计出机超800台

华海清科公告称，公司化学机械抛光（CMP）装备出机累计超800台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300 等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED 以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。

这标志着公司技术、产品、质量和市场适配性获得行业认可，国产CMP装备替代能力增强，产品市场认可度提升。同时，公司将继续加大研发投入，推进技术迭代升级和产品创新，以把握技术升级与国产替代机遇。但需注意，机台在客户现场的安装调试及工艺验证可能受多种因素影响，存在验证周期延长或不及预期的风险。此外，新产品机台的市场推广和客户开拓也存在不及预期的风险。