2026年HBM市场的关键：HBM4

全球规模最大的半导体存储器和存储技术盛会——未来存储大会（FMS）于2025年8月5日至7日（美国时间）在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行。FMS内容包括主题演讲、专题讲座、展览等。近日，FMS官方网站已发布了主题演讲视频和全体会议报告的幻灯片。本文将提供市场研究公司TrendForce分析师Ellie Wang的演讲概要。

Ellie Wang的演讲题目是“人工智能增长将如何推动2025年后的人脑模型需求：塑造产品演进和动态”。Wang将人脑模型市场分为三个方面进行解释：“供应趋势”、“需求趋势”以及“平均售价（ASP）和收入趋势”。

SK海力士计划在2026年前大幅提升HBM产能

首先，来看一下供应趋势。构成 HBM 的硅芯片具有一种称为硅通孔 (TSV) 的特性。除 HBM 之外的其他 DRAM 硅芯片，例如 DDR 系统，则没有 TSV。因此，TrendForce 将带有 TSV 工艺的晶圆的加工能力（月产量）视为 HBM 的产能。

预计到2025年底，三大DRAM厂商的DRAM晶圆加工能力（月产量）分别为：三星电子65.5万片，SK海力士54.5万片，美光科技34万片。其中，采用TSV工艺（HBM）的晶圆加工能力（月产量）预计分别为：三星15万片，占DRAM总产量的23%；SK海力士15万片，占28%；美光5.5万片，占16%。

主要DRAM供应商的DRAM晶圆加工能力（月产量，单位：千片）和TSV工艺晶圆加工能力（月产量，单位：千片）。所有数据截至年底。来源：2025年FMS会议论文集，TrendForce

预计到2026年底，三大DRAM厂商的DRAM晶圆加工能力（月产量）分别为：三星67万片，同比增长1.5万片；SK海力士 60万片，同比增长5.5万片；美光36万片，同比增长2万片。其中，SK海力士的产能增长尤为显著。

预计到2026年底，三星的TSV工艺（HBM）晶圆加工能力（月产量）将与去年持平，为15万片；SK海力士的产能将同比增长5万片，达到20万片；美光的产能将同比增长4.5万片，达到10万片。尽管SK海力士和美光都在积极扩张产能，但三星的扩张步伐却显得较为谨慎，这一点值得关注。

仔细分析可知，SK海力士DRAM产能增幅的90%以上将用于HBM。美光HBM产能增幅（4.5万片晶圆）甚至超过了其DRAM整体产能增幅（2万片晶圆），这造成了一种“不寻常”的局面。这表明该公司正在调整生产线配置，优先生产HBM。

当前，面向高端大规模算力场景的GPU（即标准 AI 处理器），普遍采用HBM 模块与主芯片共封装技术路线；其产品形态以 “GPU 芯片 + HBM 内存模块” 集成方案对外交付。HBM的核心应用群体，聚焦于GPU厂商及 AI 处理器（模块）厂商两大阵营。

DRAM行业共识显示，HBM的核心需求方为NVIDIA与AMD两大GPU厂商，其中NVIDIA是商用数据中心AI加速芯片的领先供应商，AMD亦为HBM的主要采购方。演讲者展示了两家企业数据中心级AI加速芯片及其配套HBM规格的公开季度路线图，涵盖DRAM堆叠层数、单模块容量、芯片搭载模块数量及总内存容量等关键指标。

2024年上半年，NVIDIA数据中心AI加速芯片的HBM总容量区间将达 80GB—144GB，标配HBM3E 世代模块，单模块容量为16GB 或24GB，均基于 8 层DRAM芯片堆叠工艺实现。到 2025 年下半年，HBM3E 世代将推出 36GB 规格的升级模块，采用8层 ×4.5GB DRAM 裸片的工艺方案；搭载该模块的 AI 加速芯片总内存容量上限将达 288GB，较 2024 年上半年的 144GB 上限实现翻倍。

2026年，搭载 HBM4 世代模块的 AI 加速芯片将正式量产出货。相较于 HBM3E，HBM4 的 DRAM 堆叠层数仍为 8 层，单模块容量升级至 48GB（8 层 ×6GB 裸片），同时数据传输速率较 HBM3E 提升超 50%，成为新一代 AI 芯片的核心性能增量点。

NVIDIA 和 AMD AI 芯片及 HBM 规格路线图（2024 年第一季度至 2026 年第四季度）。来源：2025 年 FMS 会议论文集，TrendForce

2024年上半年，AMD AI芯片搭载的HBM内存方案为：128GB（HBM2E，16GB 单模块 ×8 层堆叠）与192GB（HBM3，24GB 单模块 ×8 层堆叠）；2024年下半年单卡升级为288GB HBM3E（36GB 单模块 ×8 层堆叠）。2025年延续288GB HBM3E配置，进一步优化带宽至8TB/s。2026年将升级为432GB HBM4（单模块容量提升，配合12 层堆叠），内存带宽达19.6TB/s，满足大规模AI训练与分布式推理需求。

平均售价 (ASP) 趋势 (2022-2025)。来源：2025 年 FMS 会议论文集，TrendForce

预计到2025年，平均售价将大幅上涨至1.80美元。随着12 层HBM3E芯片开始量产，该芯片的比例将进一步增加，从而推高价格。