英伟达豪吞台积电2026年过半CoWoS封装产能

据报道，先进封装技术目前已成为 AI 行业发展的最大制约因素，在此背景下，英伟达已成功拿下了台积电 CoWoS 封装产能的绝大部分份额。

英伟达预订了 2026 年约 80 万至 85 万片晶圆的产能，这一数字预计将占据台积电该年度总产能的 50% 以上。相比之下，博通和 AMD 等竞争对手所获得的产能分配显得十分有限。

英伟达此次大规模锁定产能，主要是为了满足 Blackwell Ultra 芯片持续增长的量产需求，并为下一代 Rubin 架构的推出做准备。