10亿欧元，意法半导体与欧洲投资银行达成信贷额度协议

意法半导体表示，已与欧洲投资银行（EIB）达成一项10亿欧元（约合12亿美元）的信贷额度协议。首笔5亿欧元将用于支持其在意大利和法国的研发和大规模芯片生产。

意法半导体表示：“该协议约60%的资金将用于大规模生产能力建设，包括卡塔尼亚、阿格拉特和克罗勒等关键生产基地，其余40%将用于研发。”

这是自1994年以来，欧洲投资银行与意法半导体达成的第九项融资协议，总额已达42亿欧元。