国产光刻机再下一城！上海芯上微装首台350nm步进光刻机发运

近日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）再传捷报。公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破！这不仅是一次产品的交付，更是国产半导体装备向高端化、自主化迈进的重要里程碑。

随着5G通信、新能源汽车、光通信、激光雷达、Micro LED新型显示等新兴产业的迅猛发展，化合物半导体正成为支撑下一代信息技术的核心力量。以碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体材料，因其高频率、高功率、高耐温与高效率特性，在功率器件、射频前端、光电子芯片等领域展现出不可替代的优势。

据市场研究机构预测，到2030年化合物半导体器件市场规模将达到250亿美元，增速几乎是整体市场的两倍。然而，高性能芯片的制造离不开高精度、高稳定性的光刻工艺支持。长期以来，高端光刻设备被国外厂商垄断，严重制约我国产业链自主可控进程。芯上微装应势而生，推出AST6200光刻机，为国产化合物半导体制造提供强有力的核心装备支撑。

AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀，倾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备，专为功率、射频、光电子及Micro LED等先进制造场景量身定制。 

具体性能

高分辨率成像满足先进工艺需求，搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式与可变光瞳技术，实现350nm高分辨率，满足当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺要求。

高精度套刻配置高精度对准系统，实现正面套刻80nm，背面套刻500nm，确保多层图形精准套刻，提升器件良率。

高产率设计，显著降低拥有成本（COO）

1.高照度I-line光源（365nm）

2.高速直线电机基底传输系统，支持2/3/4/6/8英寸多种规格基片快速切换

3.高速高精度运动台系统，最大加速度1.5g，大幅提升单位时间产能

强工艺适应性，兼容多材质、多形态基底

1.支持Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种材质基片

2.兼容平边、双平边、Notch等多种基片类型

3.创新调焦调平系统，采用多光斑、大角度入射设计，可精准测量透明、半透明、不透明及大台阶基底4.支持背面对准模块，满足键合片等复杂制程的背面对准需求

100%软件自主可控打造全栈国产生态，AST6200搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，从底层驱动到上层工艺管理，实现完全自主主权。系统具备强大的工艺扩展性与远程运维能力，持续赋能设备生命周期，助力客户实现智能化产线升级。

上海芯上微装科技股份有限公司致力于为全球客户提供高性能、高可靠性、国产化替代的核心光刻解决方案。公司拥有一支由光学、机械、控制、软件与半导体工艺专家组成的顶尖研发团队，掌握多项核心专利技术，在投影物镜、精密运动台、曝光系统等领域实现关键技术自主突破。

半年500台，芯上微装狂奔

今年8月，上海芯上微装第500台步进光刻机成功交付，主要用于后道封装。

先进封装光刻机是芯上微的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。

芯上微发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。近几年，盛合晶微不断加强自主创新，着力发展先进的3DIC加工和集成技术，实现跨越式发展，同时推动了先进集成电路制造产业链整体水平提升。