中科飞测：多款设备已通过HBM工艺验证并批量销售

中科飞测在互动平台表示，公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，技术指标对标国际领先的同类产品，客户基本覆盖国内主要HBM厂商。凭借丰富的产品布局、长期的客户积累等方面优势，公司预计将在HBM相关产业链的快速发展中显著受益。