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芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示,2028年,中国基础大模型的数量将少于10个,用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。2035年,AI相关芯片将占据77.7%的半导体市场份额,边缘端AI设备的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。
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