到2034年，EDA市场规模将达到321.5亿美元

全球电子设计自动化软件市场规模在2025年预计为145.5亿美元，并将从2026年的158.9亿美元增长到2034年的约321.5亿美元，2025年至2034年的复合年增长率为9.21%。电子设计自动化软件市场增长的驱动因素包括半导体复杂性的增加、人工智能工具的日益普及以及对先进芯片设计解决方案需求的不断增长。

推动电子设计自动化 (EDA)软件市场增长的关键因素是半导体技术的复杂性以及对更高效设计验证工具日益增长的需求。电子设计自动化 (EDA) 软件包含用于设计、仿真、验证和实现电子系统及集成电路 (IC) 的工具和平台，涵盖前端设计（RTL、综合）、物理设计和布局、验证和签核、PCB 设计、仿真（电气、电磁、热学）以及相关的 IP 和自动化工具，这些工具支持半导体、片上系统 (SoC)、PCB 和多域系统的开发。

它们使工程师能够在最大限度地提高性能的同时，减少错误并缩短芯片设计周期。人工智能、物联网和汽车电子的蓬勃发展正在推动对新型芯片架构的需求。此外，系统级芯片 (SoC) 和新型 3D IC 技术的持续应用也推动了对 EDA 工具的需求，而 EDA 工具对于下一代半导体创新至关重要。

人工智能在电子设计自动化软件市场中的作用已超越试点阶段，成为一项战略性应用，并对芯片开发工作流程产生了深远影响。供应商正在嵌入生成式人工智能和基于代理的人工智能，以实现布局优化、验证和工作流程编排等步骤的自动化。例如，西门子数字化工业软件公司在2025年设计自动化大会上发布了其人工智能驱动的EDA套件，该套件提供安全的生成式人工智能流程、多代理功能以及与半导体和PCB设计工具的定制集成。

与此同时，Synopsys 正在引入 AI 驱动的仿真、布局和验证功能，将其作为战略差异化优势，并利用 GPU 和云原生交付加速工作流程，以服务于下一代 AI 芯片生态系统。此外，EDA 中基础模型技术的出现意味着设计数据、脚本和工具流程的关联和设计方式将发生更根本性的变革。综上所述，EDA 软件不再仅仅是设计工作流程的自动化工具，它正在成为半导体创新的智能推动者。

随着半导体设计复杂性的不断增加，以及半导体公司在人工智能、汽车和高性能计算领域持续推进创新，电子设计自动化 (EDA) 软件市场正快速增长。美国的《芯片与科学法案》和欧洲的《芯片法案》均鼓励对先进设计基础设施的投资，因此，能够优化性能、缩短设计周期并确保最终制造工艺能够忠实还原设计成果的高端 EDA 工具的需求持续旺盛。

验证与签核工具在EDA软件市场中占据主导地位，市场份额高达26%，因为验证与签核工具对于确保设计符合制造要求至关重要。在半导体和芯片设计工作流程中，形式验证、等效性检查以及时序或功耗签核工具被广泛用于减少功能错误并提高芯片良率，因为它们对于高性能集成电路的大规模生产具有极高的价值。

仿真与建模领域增长最快，这同样得益于对采用模拟、射频和混合信号方法进行复杂电路建模的需求不断增长。基于 SPICE 的电磁和热仿真能够在真实条件下验证设计，同时也推动了人工智能加速器、5G 和汽车电子等领域的创新，在这些领域，可靠性和一致性至关重要。

物理设计与实现领域对市场仍然至关重要，因为它为芯片布局规划、布局和布线提供了工具。物理设计工具能够优化布局效率和功耗性能之间的权衡。反过来，物理设计工具能够帮助芯片和电路设计人员应对纳米级技术中日益增长的晶体管密度和复杂的分类器架构，从而实现规模化生产并缩短产品上市时间。

2025年美国电子设计自动化软件市场规模预计为42.5亿美元，到2034年将达到近95.7亿美元，2025年至2034年的复合年增长率高达9.42%。美国是全球EDA的中心：全球EDA领导者（如Cadence、Synopsys等）的总部或资本都设在美国，因此能够充分利用CHIPS基金和税收抵免政策，这些政策旨在激励对国内设计和封装领域的投资。这形成了周期性需求，推动了验证、IP集成以及超大规模、汽车和国防客户所依赖的AI驱动型EDA工具链的发展。出口管制和政策也巩固了高端和商用工具在美国供应链中的开发，进一步强化了国内供应商的地位和研发集群效应。

预计到2034年，亚太地区电子设计自动化软件市场规模将达到98.1亿美元，高于2025年的43.7亿美元，2025年至2034 年的复合年增长率为 9.39%。亚太地区对芯片设计的需求日益增长，这与各国的产业战略相融合：大型消费电子产品、人工智能加速器和汽车芯片的需求推动了设计人员数量的增加和定制IP开发。政府和系统集成商正在加速投资本地生态系统，这促进了模拟/混合信号、封装协同设计和高级验证等EDA流程的授权许可。市场动态既包括对西方EDA工具的采用，也包括随着供应链韧性成为战略重点而快速扩展的本地工具链。

近年来，欧洲电子设计自动化软件市场规模增长强劲。预计该市场规模将从2025年的26.2亿美元增长到2034年的59.5亿美元，2025年至2034年间的复合年增长率（CAGR）为9.50%。欧洲的战略旨在通过政策引导增强半导体行业的韧性，并满足汽车、工业和节能计算领域预期增长的需求。公共举措与欧盟芯片法案相结合，已启动了对晶圆代工厂、封装和设计中心的跨境投资，并推动了系统级设计和验证工作流程向本地化方向发展。

全球晶圆代工厂和设计公司采取战略举措，在欧洲提供产能和设计中心，缩短了晶圆厂和工具供应商之间的反馈周期，并促进了人工智能工具链和基于云的EDA服务在欧洲的快速普及。