募资26亿元，生益电子要投建两大项目

11月18日，生益电子发布公告称，向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币260,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资以下项目。

其中，人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资203,204.47万元，拟使用募 集资金100,000.00 万元，规划建设期36个月，第三年开始试生产，至第五年达产。本项目的实施主体为生益电子，地点位于广东省东莞市，拟建设生产人工智能用 高阶HDI板，计划年产能16.72万平方米。

智能制造高多层算力电路板项目预计总投资193,724.64万元，拟使用募集资 金110,000.00 万元，项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月，第一阶段于第 二年开始试生产，至第三年达产，第二阶段于第三年开始试生产，至第四年达产。 本项目的实施主体为吉安生益，地点位于江西省吉安市，拟建设生产高多层板，计划年产能70万平方米。

本次募集资金拟使用50,000.00万元用于补充流动资金和偿还银行贷款， 有助于解决公司经营发展过程中对流动资金的需求，改善财务结构，提升抗风险 能力，保障公司可持续发展。

根据Prismark 2025年第二季度报告统计，2024年全球PCB产值为736亿美 元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB市场规模达1,024.66亿美元，2024-2029 年年均复合增长率预计为6.9%。其中，服务器及其网络设备推动HDI市场，在 AI 服务器对HDI需求大幅增长的推动下，Prismark预测2023-2028年AI服务器 相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类；根据Prismark 2025年第二季度报告统计，18层以上高多层板市场空间增 长迅猛，2025年预计同比增长高达42.7%，并预计在2024-2029年期间实现16.2% 的年复合增长率，成为多层PCB中最具增长潜力的板块。

PCB 行业未来增长空间广阔，受益于AI等下游应用领域增长的拉动以及国 内PCB行业向高端化、高附加值方向转型升级的趋势，生益电子预计未来几年高多层板、HDI板的订单将持续增长。快速增长的市场需求为本次募投项目的顺利实施提供了充分保障。

生益电子权益变动

同日，生益电子发布了权益变动报告书，东莞市人民政府将市国资委持有的东莞科技创新投资集团有限公司100%股权变更注入给东莞市投资控股集团有限公司，东莞市国弘投资有限公司成为投控集团的全资孙公司，投控集团从而间接拥有东莞市国弘投资有限公司持有的生益电子股份66,442,666股，占生益电子总股本的7.99%；东莞科技创新投资集团有限公司成为投控集团的全资子公司，投控集团从而间接拥有东莞科技创新投资 集团有限公司持有的生益电子股份8,404,110股，占生益电子总股本 的 1.01%。投控集团合计间接持有的生益电子股份 74,846,776 股，占生益电子总股本的9.00%。2025年11月14日为权益的股份变动达到法定比例的日期。

东莞市投资控股集团有限公司作为东莞市国资委履行出资人职责的国有独资有限责任公司，是市委市政府重点打造的国有资本投资运营平台。根据市属国有企业重组整合总体实施 方案，投控集团于2025年7月重组成立，注册资本67亿元人民币，企业主体信用评级AAA。

本次权益变动实施后，生益电子的控股股东、实际控制人未发生变化。