将过剩热量从小型组件转移到系统层面一直是一个挑战。有很多方法可以实现这一点,可以单独使用或组合使用:散热器、热管、冷板、被动和主动对流冷却以及液体冷却。热管是其中最有趣的一种,因为它是完全被动式的,没有移动部件;它是一种闭环、概念简单的传热机制,利用基本的热物理学原理将热量从热源传导到较冷的散热端。(它也很有趣,可以用于面向STEM的年轻人的科学演示,因为它在“启动”时传递热量的速度总是令人印象深刻。)
热管是有效且高效的,但有一个缺点,几乎所有的散热设备都有:它们及其相关的散热元件相对于它们负责保持冷却的微小、炽热的IC或多芯片器件来说,都相对较大。虽然有人试图将其小型化,但热物理定律使其变得非常困难。
然而,这种情况可能正在改变。来自日本名古屋大学的科学家们开发了一种创新的冷却设备。他们的超薄环路热管显著改善了小型、轻薄应用(如智能手机)中电子元件的热量控制。其目标角色是放置在核心处理器等发热组件下方,使其保持在温度范围内。
环路热管(LHP)是一种利用毛细芯内的毛细管力来运行的传热设备。图1显示了典型圆柱形LHP的示意图,由蒸发器、蒸汽管路、冷凝器、液体管路和补偿腔(CC)组成。当热量施加到蒸发器时,液体在毛细芯界面蒸发,产生的蒸汽通过凹槽和蒸汽管路被输送到冷凝器。

图1:圆柱形环路热管示意图显示了其概念上的简洁性。
蒸汽在冷凝器中冷凝成液体,然后返回补偿腔。与热管和均热板(vapor chambers)不同,LHP仅在蒸发器中放置毛细芯,从而将液体和蒸汽的流动路径分开。这种差异减少了流体通过毛细芯时的压力损失,允许更长距离的热量传输并能处理高热通量的热源。
LHP使用与传统点对点线性热管相同的原理,但具有更复杂的结构,提供了几个优势。标准热管使液体沿直线路径移动,但LHP具有闭环设计,液体在系统中连续移动。它还有一个“储液器”,充当液体的存储区域,有助于保持系统稳定并确保循环顺畅。
这种超薄环路热管的制造对名古屋大学团队来说是一个挑战。他们在薄铜片上制造出流道,包括一个由烧结铜粉(使用热量或压力将铜粉压实成的固体多孔结构)制成的毛细芯,并用激光焊接将它们焊接在一起,形成一个坚固、精密的单元。
该系统在薄铜通道内使用水作为冷却剂。水吸收热量,蒸发,移动到较冷的区域,冷凝回液体,循环往复。整个组件仅有0.3mm厚,因此其对最终产品厚度的影响几乎可以忽略不计(图2)。

图2:UTLHP的照片及其关键尺寸。
这不是该团队的第一个超薄环路热管(UTLHP)设计。该设计在其前辈的基础上进行了许多改进,包括:
名古屋大学团队测试了UTLHP在不同充水量和多种位置下的表现,以模拟用户手持移动设备的不同方向。该设备可以在垂直和水平方向上传输10W的热量。先前UTLHP中的冷凝器尺寸较大,导致难以安装在移动设备中。在这项研究中,从设计阶段就基于数值模型优化了紧凑性,实现了三个关键特性:轻薄、高性能和易于集成。
当换算成导热系数时,该设备的传热能力约是铜的45倍,是石墨片的约10倍。铜和石墨都以其出色的导热性而闻名。这表明这款新设备尽管超薄,但具有极高的冷却能力。此外,由于UTLHP遵循智能(非接触式)卡的国际标准尺寸,它未来可用于日益复杂的智能卡。
名古屋大学团队还在各种方向上进行了广泛的热、压力和流动测试,以模拟在智能手机中的使用。在一次测试运行中(图3),拟合参数是外管壁与大气之间的传热系数、蒸发传热系数以及热源与蒸发器之间的接触传热系数。

图3:在水平方向、65%液体填充率的UTLHP下,热源、蒸发器和冷凝器的稳态温度与数值模型结果的比较。
根据实验结果,这些参数估计分别为20W/m²/K、17000W/m²/K和2700W/m²/K。测量结果与建模和模拟的预期接近。
研究人员指出,存在替代方案,但它们有其局限性。例如,石墨片已被用于移动设备的散热。它们凭借其高平面内导热系数和小于0.1mm的厚度,适合用于薄型电子设备的散热。然而,它们的导热系数被限制在1650W/m/K,因为它们是固体热导体,因此不擅长在保持小温差的情况下传输热量,也无法处理高热通量。
相比之下,带有均热板的薄型热管利用饱和蒸汽传输潜热,因此它们可以在小温差下传输热量,其有效导热系数相当于5000W/mK或更高。
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