半导体硅片供过于求，环球晶Q3营收约145亿元

环球晶发布2025年第三季度财报，合并营收144.93亿元，季减9.46%、年减8.67%，为近19季低，营业利益12.29亿元，季减达49.56%、年减达61.57%，为近8年半低。 不过，归属母公司税后净利19.69亿元，季增17.09%、年减33.34%，每股盈余4.12元，为近1年高。

2025年前三季度环球晶累计合并营收460.95亿元、年减0.4%，营业利益62.57亿元、年减达40.6%，分为近4年、近8年同期低。 加上业外收益骤减近68%，归属母公司税后净利51.07亿元、年减达45.48%，每股盈余10.68元，亦为近8年同期低。

环球晶表示，第三季度营收降至近19季低，主要是因为部分客户为降低市场不确定性风险，提前于第二季出货而使基期偏高。且今年以来汇率波动剧烈，上半年新台币兑美元汇率明显升值，8月起才转为缓贬，环球晶营收主要以美元计价，持续影响新台币计价营收换算。

若以美元计算，环球晶第三季度合并营收4.9亿美元，季减5.95%、年减0.66%，前三季度合并营收14.8亿美元、仍年增2.45%。

在线上法说会上，董事长徐秀兰表示，目前市场成长动能集中AI领域，成熟制程则已见止跌迹象，预期需求将缓步回升，环球晶全球扩产布局已逐步开花成果。

在硅晶圆市场方面，虽然受AI需求带动的平均售价（ASP）推升半导体整体营收快速回升，但晶圆出货量反映的复苏幅度较温和，显示营收成长及与实际晶圆需求间出现差异，主要是因为成熟制程产品需求续处低档，且部分终端仍持续去化库存。徐秀兰指出，半导体硅晶圆市场目前供过于求约5~10%，其中12吋稼动率达逾95%，但8吋及6吋稼动率则分别低于80%及70%。 整体而言，市场需求已见止跌迹象，显示已回归稳健成长轨道，但整体能见度仍属中性，复苏展望仍趋审慎。

随着市场库存调整接近尾声、AI应用持续渗透至更多产业领域，环球晶认为晶圆需求有望稳健回升，将持续透过技术升级与营运效率提升，强化全球布局与在地供应，掌握AI、高效运算（HPC）与在地化带来的长期机会，以把握产业复苏契机，并稳健推进长期成长。

在化合物硅晶圆市场方面，徐秀兰表示，6吋及8寸碳化硅（SiC）晶圆稼动率低于50%，但已看见复苏讯号，预期2026年市况可望好转。氮化镓（GaN）晶圆市况展望较正面，目前产能供不应求，正进行扩产因应。同时，环球晶已完成方形硅晶圆与12寸碳化硅（SiC）晶圆原型开发、进入送样阶段，前者可提升材料利用率与封装设计弹性，后者则具高热导率与高强度特性，具应用于高功率及高频元件的发展潜力。

在产能方面，徐秀兰指出，随着AI浪潮与在地化趋势加速，环球晶的全球扩产布局正进入收获期，将成为中长期营运成长的关键动能。目前，环球晶三大全球在地化据点扩产进展顺利。

具体而言，美国密苏里州厂已启动试产并进行SOI（Silicon on Insulator）晶圆送样，预计2026年量产； 德州GWA厂已有两家客户进入高量产阶段、四家进入送样阶段。欧洲意大利FAB300厂于10月正式开幕并小量出货，为欧洲少数具一贯制程能力的12寸晶圆厂，所有新厂皆采再生能源运转，符合RE100标准。而亚洲据点同步完成多项扩产计划，形成跨区互补产能网络，强化供应链韧性与在地服务能力。

徐秀兰指出，公司已完成美欧补助申请，预期2026年上半年陆续取得资金，有助分摊新厂折旧并提升获利弹性，随补助认列与量产放量，营运将持续改善。