环球晶圆：半导体硅片供过于求，成熟制程需求弱

半导体硅片大厂环球晶圆召开线上法人说明会，第三季财报营收下滑至新台币144.93亿元，环比下跌9.5%，税后净利新台币19.69亿元，环比增长增17.1%，每股纯益4.12元。累计前三季营收新台币460.96亿元，年减0.4%，毛利率23.6%，较去年同期下滑8.6个百分点，税后净利新台币51.07亿元，年减45.5%，每股纯益新台币10.68元。

环球晶圆董事长徐秀兰表示，半导体硅片市场供过于求约5%~10%，12吋矽晶圆产能利用率逾95%，8吋硅片产能利用率低于80%，6吋硅片产能用率低于70%。

在化合物硅晶圆方面，徐秀兰表示，6 / 8吋碳化矽（SiC）晶圆产能利用率低于50%，不过看到一些复苏讯号，2026年市况可望好转。氮化镓（GaN）晶圆市况较正面，产能供不应求，正在扩产。