全球Q3芯片销售额增长15.8%，增速远超Q2

美国半导体行业协会（SIA）今日宣布，2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，较第二季度增长15.8%。2025年9月全球半导体销售额为695亿美元，较2024年9月的555亿美元增长25.1%，较2025年8月增长7.0%。月度销售额数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计 ，并采用三个月移动平均值。SIA的会员企业占美国半导体行业总收入的99%，以及近三分之二的非美国芯片企业。

“今年第三季度全球芯片销售额持续增长，增速显著超过第二季度，”美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示。“市场增长主要得益于包括存储器和逻辑芯片在内的各类半导体产品需求的增加。而亚太地区和美洲地区的销售额则推动了同比增速。”

从区域来看，9月份亚太及其他地区（47.9%）、美洲（30.6%）、中国（15.0%）和欧洲（6.0%）的销售额同比均有所增长，但日本的销售额同比下降（-10.2%）。8月份美洲（8.2%）、亚太及其他地区（8.0%）、中国（6.0%）、欧洲（5.5%）和日本（1.6%）的销售额环比均有所增长。

经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS此前预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。

2nm及以下工艺量产

日前，台积电透露将继续加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，并即将在该地区拿下第二块大型土地以支持这一计划。同时，台积电在日本的第二座晶圆厂已经开始建设。在中国台湾地区，多期2nm晶圆厂建设项目正在筹备中，预计2nm制程将在本季度晚些时候实现量产，而A16制程也有望在下半年量产。

HBM4最快下半年出货

SK海力士已与核心客户完成HBM4的供应谈判，计划于第四季度启动量产出货。三星计划在10月27日至31日的“Samsung Tech Fair 2025”技术展览会上亮相其第六代12层HBM4产品，并计划今年晚些时候进入量产阶段。

分析师预计12层HBM4产品的售价为每片500美元，较目前约300美元的12层HBM3e价格高出60%以上。

先进封装产能持续放量

2025年，先进封装市场需求有望持续回暖，OSAT（封装测试代工厂商）及头部晶圆厂将进一步扩充先进封装产能，并推动技术升级。台积电在加速CoWoS产能扩充的同时，将在2025年至2026年期间，将CoWoS的光罩尺寸从2023年的3.3倍提升至5.5倍，基板面积突破100×100mm，最多可容纳12个HBM4。长电科技上海临港车规级芯片成品制造基地计划于2025年建成并投入使用。

AI处理器出货继续保持强劲

2025年，一批AI芯片新品将发布或上市，在架构、制程、散热方式等方面迭代更新，以期提供更强算力和能效。比如：前不久英特尔首次透露18A制程工艺的首款产品——代号Panther Lake的新一代AI PC处理器架构细节。Panther Lake架构的英特尔酷睿Ultra第三代系列处理器预计今年底开始出货，明年初、即2026年1月实现广泛市场供应。与此同时，英特尔披露，位于美国亚利桑那州钱德勒市的Fab 52工厂已全面投产，准备今年晚些时候大规模生产18A制程芯片。

高阶智驾芯片进入上车窗口期

2025年还被诸多车规芯片厂商视为高阶智驾的决赛点、量产上车的窗口期。地平线征程6系列已获超20家车企及品牌的平台化定点，自2025年起将助力超100款车型搭载中高阶智驾功能上市，征程6旗舰版已顺利投片。芯擎科技自动驾驶芯片“星辰一号”计划于2025年实现批量生产。国际企业方面，高通于2024年10月发布的Snapdragon Ride至尊版平台于2025年出样。

量子处理器规模上量

在2024年年末，谷歌Willow、中国科学技术大学“祖冲之三号”等最新量子处理器接连亮相，在量子比特数、量子纠错、相干时间、量子计算优越性等方面取得突破。2025年，业界有望迎来更大规模的量子处理器及计算系统。

硅光芯片制造技术走向成熟

随着AI服务器对数据传输速率的要求急剧提升，融合了硅芯片工艺流程和光电子高速率、高能效优势的硅光芯片备受关注。

AI加速与半导体生产融合

AI正在加速与半导体设计、制造等全流程融合。2025年，AI有望辅助或者代替EDA的拟合类算法和工作，包括Corner预测、数据拟合、规律学习等。在制造方面，台积电有望在2nm及以下制程开发中使用英伟达计算光刻平台cuLitho。该平台提供的加速计算以及生成式AI，使晶圆厂能够腾出可用的计算能力和工程带宽，以便在开发2nm及更先进的新技术时设计出更多新颖的解决方案。

RISC-V开启高性能产品化

2025年也被视为RISC-V产业承上启下、打造高性能标杆产品的关键一年，加速打造标志性产品、深化生态建设并推动RISC-V+AI融合，成为产业共识。

碳化硅进入8英寸产能转换阶段

2025年，碳化硅产业将正式进入8英寸产能转换阶段。意法半导体在中国设立的合资工厂项目——安意法半导体碳化硅器件工厂2025年量产。罗姆福冈筑后工厂2025年开始量产。Resonac2025年开始规模生产8英寸碳化硅衬底。安森美于2025年投产8英寸碳化硅晶圆。