至少15%，联电要求上游供应链降价

据报道，成熟制程晶圆代工报价谈判进入关键期，联电与世界先进针对2026年与客户代工价格协议交涉时，内外压力骤升。市场消息透露，联电已正式要求上游供应链自2026年起至少提出15%的降价方案，借此提前因应成本上升与报价松动的双重风险。法人解读，联电意在“先向上游争取空间、再与下游客户谈守价”，借此稳住平均销售单价（ASP）与现金流。

据悉，这波15%的降本要求，将涵盖化学品、特用气体、载板材料、耗材与维保服务等供应环节。 已有材料厂考虑透过分阶段让利方式，换取两至三年长约与最低采购量，显示压力已沿供应链扩散。IC设计客户在成熟制程方面，普遍对2026年景气采保守预期，倾向保留报价弹性、避免长约束缚，导致代工厂议价被动、订单能见度下滑。联电此时主动向上游压价，亦显示对外部变局早作因应。

在全球竞争面上，中国与东南亚地区成熟制程产能持续开出，报价压力不减，吸引中低阶芯片订单转移，迫使台厂在价格、交期、良率与技术服务全面应战。中国台湾晶圆代工业者面临的竞争格局已与过往不同，报价策略与客户绑定力，将成为未来两年成败关键。

法人分析，联电将聚焦特殊制程强化差异化，同时以小幅让利换长约策略维持稼动率；世界先进则凭借车用、电源管理IC、MCU等应用稳定，加上高良率与在地服务优势，积极争取与台系设计公司共开发、共验证，提高黏着度。

供应链消息指出，这场2026年价格攻防战，将考验晶圆代工厂三大应对能力：一是如何在不侵蚀毛利的前提下守住价格底线; 二是争取与客户签订涵盖二~三年、条款稳定的长期合约，换取订单可预测性与产能配置弹性; 三是借提供设计支持、整合测试、协同开发等附加服务，深度关联核心客户，稳固竞争护城河。

多家调研机构指出，未来两年成熟节点（28纳米以上）产能将进入全球供给高峰期，价格竞争将转为常态化。其中，国际半导体产业协会（SEMI）认为，2024年大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片约当12寸晶圆。预估2025年会到1,010万片约当12寸晶圆的规模，主要增加来源来自18座新建半导体晶圆厂投产，推动全球同年产能扩张6%。

研究机构Yole Group表明，中国大陆将在2030年超越中国台湾，成为全球最大的晶圆代工基地，整体产能规模将占全球高达30%。多家研调并判断，到2026年中国晶圆产能在成熟制程供给持续攀升，对台系成熟制程厂的守价+长约谈判构成长线压力。

市场预期，2026年全球成熟制程产能年增率仍将维持强劲，供给压力势必升高。有分析指出，成熟制程虽不若先进制程具话题性与技术领先优势，却仍是中国台湾晶圆代工业者营收与现金流的重要支撑。如何在竞争压力下兼顾价格稳定与客户关系维系，将成为联电、世界先进等在景气调整期的关键课题。