富士通考虑下单Rapidus：选择1.4nm制造“MONAKA-X”处理器

据最近的报道，富士通正考虑与日本芯片制造商 Rapidus 合作，将其超级计算机处理器过渡到 1.4 纳米制造工艺。这可能会加速日本采用先进计算技术，并支持该国振兴半导体产业的计划。

10月初，富士通宣布与英伟达合作，为日本数据中心开发人工智能芯片，目标上市时间为2030年。该公司还在探索与Rapidus签订合同，生产其一款1.4nm超级计算机处理器的可能性，该处理器计划于2029年上市。

这台由富士通和英伟达联合开发的新型超级计算机代号为“Tomitake NEXT”，将取代日本已投入运行的“Tomitake”系统。其性能预计将比前代系统提升100倍。其核心部件——“FUJITSU-MONAKA-X”处理器预计将于2027年投入实际使用。

目前的 MONAKA 由台积电采用 2 纳米工艺制造。未来的 MONAKA-X 预计将升级至 1.4 纳米节点，主要规格将于 2026 年 3 月确定。富士通希望这些芯片同时在台积电和 Rapidus 进行生产，并计划投资 Rapidus，使其成为 MONAKA-X 及未来芯片的潜在代工厂。从目前的路线图来看，其雄心勃勃但控制得当：2026 年初确定规格，2027 年将处理器投入实际使用，2029 年推出 1.4 纳米版本，并计划在 2030 年实现数据中心部署。

Rapidus成立于2022年，得到了包括电装（DENSO）、铠侠（Kioxia）、三菱日联银行（Bank of Mitsubishi UFJ）、NEC、NTT、软银（Softbank）、索尼（Sony）和丰田汽车（Toyota Motor）在内的八家日本大型企业的支持。其目标是巩固日本在半导体领域的地位，并成为最先进超级计算机芯片的领先制造商。如果一切顺利，这一发展轨迹将凸显日本重建尖端高性能计算能力的决心。

值得注意的是，今年7月，日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm晶圆测试生产，并计划于2027年在北海道千岁市的IIM-1厂区实现量产。

Rapidus此次试产采用全环绕栅极(GAA)晶体管技术，这是当前半导体行业最前沿的制程工艺之一。GAA架构通过三维堆叠设计提升晶体管密度与能效，较传统的FinFET技术更具优势。目前，早期测试晶圆已达到预期，电气特性，临界电压、驱动电流、漏电流等核心参数均符合设计标准。

Rapidus的IIM-1厂区自2023年9月动工以来进展顺利，无尘室于2024年完工，截至2025年6月已连接超过200套设备，包括先进的DUV和EUV光刻工具。Rapidus的目标是通过优化器件特性、提升性能与良率，最终实现量产。

此次2nm晶圆试产是日本在先进半导体制造领域迈出的关键一步。2021年，日本出台《半导体和数字产业战略》，明确提出重振半导体产业的全球竞争力目标，并通过补贴、税收优惠等方式推动技术攻关。

作为全球第三大经济体，日本曾在20世纪80年代主导全球半导体市场，但因技术迭代滞后、产业转移等因素逐渐衰落。如今，通过押注2nm等先进制程，日本试图在高端芯片领域重获话语权，同时带动材料、设备、设计等产业链上下游协同发展。

1nm，也在路上了

今年7月， 市场消息称IBM正在寻求与日本的Rapidus建立长期合作伙伴关系，以开发1nm以下的芯片。IBM与Rapidus的合作始于2022年12月，双方签署了战略合作伙伴关系，旨在共同开发2纳米节点技术。这一合作是日本政府振兴芯片制造行业计划的一部分。

IBM与日本芯片制造商Rapidus的合作始于2022年12月，双方宣布建立战略合作伙伴关系，共同推进先进半导体技术的研发和生产。IBM将授权其2nm芯片技术给Rapidus，并计划在2025年实现2nm芯片的量产，2027年进一步量产改良版的2nm+超精细半导体。

在技术层面，IBM和Rapidus的合作不仅限于2纳米芯片的制造，还包括先进封装技术的开发。双方在2024年6月宣布将共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术，以支持高性能计算（HPC）系统的开发。

2024年12月，双方的合作取得了重要进展，成功研发出一种名为“选择性层缩减”的新型芯片构建方法，这一工艺能够一致地生产具有多阈值电压的纳米片环绕栅极晶体管，促进了更节能、更复杂的计算，对于将2纳米晶体管扩展到量产水平至关重要。

IBM还计划与Rapidus在1nm以下工艺领域展开合作。IBM半导体研发部门总经理Mukesh Khare表示，IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系，以推进下一代半导体技术的发展。除了目前在2nm芯片量产方面的合作外，IBM希望继续与Rapidus合作开发更先进的工艺节点。

据悉，IBM将向Rapidus的北海道工厂派遣了约10名工程师，以推进下一代半导体生产。