下半年晶圆代工产能利用率优于预期

根据TrendForce最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。

TrendForce表示，原预期电视等部分消费性产品进入备货淡季，将导致第四季晶圆代工产能利用率进入产业下行周期。然而最新结果显示，先前已下修下半年投片需求的IC设计客户回补部分库存，并积极为智能手机、PC新平台备货。AI Server周边IC应对AI需求强劲而持续释出增量订单，甚至排挤消费产品产能。同时，工控相关芯片库存亦下降至健康水位，厂商逐步重启备货，因此支撑第四季晶圆代工产能利用率大致持平第三季，表现优于预期。

至年底前，部分晶圆厂的八英寸产能利用率将维持近满载，有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求，2026年客户展望强劲，已规划2026年全面上调代工价格，尽管实际涨价幅度尚待协商，却已成功酝酿市场涨价氛围。即便上述非产业整体性调涨，但显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程杀价竞争态势有所趋缓。

TrendForce指出，虽然2025年下半年晶圆代工产能利用率未如市场先前担心出现修正，但全球市场不确定性持续存在，而消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素，或将成为2026年市场隐忧，半导体供应链能否维持相对稳定的态势，仍待观察。