速腾聚创两款芯片通过AEC-Q车规认证

RoboSense速腾聚创宣布旗下数字激光雷达的两款核心芯片均已通过AEC-Q102车规级可靠性认证，成为全球唯一实现数字激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均达车规标准的科技企业。

本次通过AEC-Q车规认证的两款芯片分别为速腾聚创自研的SPAD-SoC芯片和二维可寻址2D VCSEL芯片。AEC-Q认证作为汽车电子领域的全球性权威准则，通过极端高低温、温度循环、加速寿命、机械冲击、EMC等百余项严格测试，确保芯片在各种恶劣工况下的长期稳定工作。这两款芯片能够通过此认证，不仅证明了其技术实力，更为其产品在全球市场的推广奠定了坚实基础。

自研SPAD-SoC：首款激光雷达接收处理SoC芯片

速腾聚创的SPAD-SoC芯片是全球首款激光雷达接收处理SoC芯片，也是行业唯一通过AEC-Q102认证的芯片。该芯片具备高性能、高集成度和高可靠性，能够有效提升目标识别率至99%。其440亿次/秒的采样能力，可有效防止漏检；384-Core的信号高效并行处理能力，确保了高动态响应，能够有效探测低反物体。

具体而言，在性能表现上，该芯片搭载超级 WAVE Engine，配备四核APU及双核MPU，可将有效目标识别率提升 99%，配合 440 亿次 / 秒的高采样率，确保信号采集更完整，有效防止漏检；其内置 384-Core 信号处理核，高效并行处理信号，同时具备 0.25cm 回波输出分辨率，超行业 3 倍水平。

在信号处理方面，其动态响应范围广，可有效探测低反物体，还能抗雨雾、灰尘等环境污染，实现复杂场景物体精细区分检测，突破近距离盲区限制。

在封装工艺上，速腾聚创全球首次将SPAD与SoC通过3D堆叠集成于一颗芯片，并采用铜-铜键合工艺，赋予每颗 SPAD 独立处理电路，实现信号的无损高效传输，高集成度的优势还将激光雷达系统体积缩小 50% 以上。

值得一提的是，该芯片拥有三大独创专利技术，一是抗串扰编码技术Crosstalk Immunity Encoding（ClE）通过信号独立编码，突破了雨雾、强光干扰，将抗阳光噪声能力提升了95%，抗对射串扰能力提升了90%；二是皮秒级精细抖动技术PicoSecond Timing Technology（PTT）将发射偏差从纳秒级提升至皮秒级，测距精度提升了15倍至3cm，同时功耗也同步降低；三是自适应融合算法Adaptive Fusion Algorithm（AFA）能够自适应提取回波，筛选优化后的信号最优部分，将盲区缩小了70倍。

2D VCSEL：唯一量产的二维可寻址VCSEL发射芯片

2D VCSEL芯片是全球唯一已量产的二维可寻址VCSEL发射芯片。该芯片采用二维可寻址面阵扫描技术，成功抑制高反膨胀，解决单光子串扰的世界级行业难题，同时该2D VCSEL芯片支持灵活矩阵分区扫描，进一步推动激光发射效率大幅提升，能量利用率最高可达70%，同步降低功耗，对散热更友好。

在集成技术方面，速腾聚创2D-VCSEL芯片高度集成化，通过双芯SiP合封设计，使VCSEL激光面阵与驱动单元合二为一，使得PCB占用空间大幅减小70%，同时系统寄生参数大幅降低，芯片可直接在基板上互联，有利于提升发射电路的性能，激光脉冲宽度从分立时的5纳秒稳定控制在2纳秒以内，测距精度亦大幅提升。

值得一提的是，搭载全系通过AEC-Q车规认证的SPAD-SOC+2DVCSEL芯片，速腾聚创的E平台成为行业首个可量产的全固态数字化激光雷达平台。目前，速腾聚创的E平台与EM平台数字化激光雷达矩阵已全面迈入车规量产阶段，全线覆盖Robotaxi、ADAS、服务机器人等多场景应用换代需求。