上半年，欧洲半导体融资交易TOP10

2025 年上半年，欧洲半导体公司通过30 笔交易筹集了14 亿欧元。

投资重点是扩大制造和功率半导体产能，以及边缘人工智能、光子计算和材料工程等新兴技术。

以下十大轮融资反映了这种平衡，将大量基础设施融资与创新相结合，以增强欧洲半导体的竞争力和弹性。

恩智浦半导体（荷兰）

2025年上半年融资金额：10亿欧元。

恩智浦半导体是一家全球科技公司，致力于开发用于汽车、工业、物联网和安全连接应用的嵌入式半导体和系统。其产品包括微控制器、处理器、无线解决方案和安全硬件，旨在实现智能、互联和自主的系统。其创新涵盖软件定义汽车、工厂自动化、边缘计算和安全等领域。

今年1月，恩智浦半导体获得了10亿欧元的欧洲投资银行贷款，用于支持欧盟根据《芯片法案》和荷兰技术战略发展芯片生态系统，从而提升欧洲半导体的竞争力。

Axelera AI（荷兰）

2025年上半年融资金额：6160万欧元。

Axelera AI致力于开发边缘AI加速硬件和软件。

其Metis AI处理单元（AIPU）和Voyager SDK支持高效、可编程的推理，适用于机器人、工业自动化、智慧城市和医疗保健等用例。该公司整合硬件和软件，将高性能、高能效的AI功能更贴近边缘计算。

今年3月，Axelera AI获得6160万欧元融资，用于推进Titania的上市，Titania是一款高效、高性能的解决方案，适用于数据密集型AI应用和未来的泽塔级高性能计算中心，价格极具竞争力。

Cambridge GaN Devices（英国）

2025年上半年融资金额：2500万英镑。

Cambridge GaN Devices (CGD)是一家从剑桥大学分拆出来的无晶圆厂半导体公司。

该公司利用其专有的 ICeGaN 技术开发基于 GaN 的节能功率 IC，以推动更环保的电子产品和性能提升。

今年 2 月，Cambridge GaN Devices 在 C 轮融资中筹集了2500 万英镑，以加速其发展并推动多个行业降低能耗的努力。

Swave（比利时）

2025年上半年融资金额：2700万欧元。

Swave Photonics是一家无晶圆厂半导体公司，利用其专有的衍射光子学技术设计全息芯片。

该公司通过其全息扩展现实 (HXR) 平台为增强现实 (AR) 设备提供现实优先的空间计算支持，该平台可将光波雕刻成3D全息图。

今年1月，Swave Photonics完成了2700万欧元的A轮融资，使总融资额超过3700万欧元，用于推进其3D全息显示技术。

Salience Labs（英国）

2025年上半年融资金额：3000万美元。

Salience Labs致力于为人工智能数据中心开发光子交换解决方案。

他们的硅光子交换机旨在通过实现计算节点之间的全光连接，从而消除网络瓶颈，从而提高带宽、延迟和能效。

Salience Labs 今年2月融资3000万美元，用于推进其用于大规模人工智能网络的光交换机。

CamGraPhic（英国）

2025年上半年融资金额：2500万欧元。

CamGraPhIC是一家光子学公司，致力于开发用于电信、数据通信和人工智能工作负载的石墨烯集成光互连和收发器。

其技术旨在通过将石墨烯与硅光子学相结合，提供超高带宽、低延迟和节能的数据链路，为下一代网络提供可扩展的途径。

CamGraPhIC于3月在A轮融资中筹集了2500万欧元，用于扩大比萨研发中心的规模，组建高级团队，并开始在米兰扩展业务，优化其技术以实现大批量半导体代工生产。

iPRONICS（西班牙）

2025年上半年融资金额：2000万欧元。

iPRONICS是一家为人工智能数据中心开发软件定义光子网络解决方案的公司。该公司在其iPRONICS ONE产品线下构建无损光开关和可编程光子引擎，旨在实现低延迟、高带宽和快速重构。

今年1月，该公司在A轮融资中筹集了2000万欧元，以加速其iPRONICS ONE光网络引擎在人工智能数据中心的部署，该引擎支持可扩展、高带宽、节能的通信，并在物理层实现动态拓扑重构。

Vertical Compute（比利时）

2025年上半年融资金额：2000万欧元。

VerticalCompute是一家深度科技半导体初创公司，从IMEC分拆出来，致力于开发一种垂直整合的内存和计算架构，以突破AI的“内存墙”。

其芯片组方法将垂直数据列直接置于处理核心上方，并利用纳米磁性技术，旨在减少数据移动、降低能耗并提高大型AI工作负载的吞吐量。

该公司于2025年1月融资2000万欧元，用于开发下一代AI系统，该系统将提供比传统DRAM更高的性能和内存密度。

IceMOS科技（英国）

2025年上半年融资金额：2200万美元。

IceMOS Technology是一家半导体公司，专注于厚膜SOI和SiSi晶圆、先进工程基板以及高压超结MOSFET和MEMS解决方案。

IceMOS采用深沟槽蚀刻和键合硅工艺，提供定制硅晶圆（100毫米至200毫米）和介电隔离技术。该公司提供晶圆代工服务、高分辨率声学晶圆检测以及针对MEMS和IC应用的定制基板工程。

2025年4月，该公司在E轮融资中筹集了2200万美元，用于支持其新型mSJMOS功率半导体器件技术的推出以及规模化生产和工程能力。

AccelerComm（英国）

2025年上半年融资金额：1500万美元。

AccelerComm是一家为5G和6G（包括混合卫星（NTN）网络）提供物理层（PHY）解决方案和加速器IP核的公司。

他们为CPU、SoC、ASIC和航天级芯片提供可配置、符合标准的IP核，并提供参考系统和咨询服务。他们的解决方案旨在实现跨硬件平台的高性能、低功耗和灵活性。

今年6月，AccelerComm获得1500万美元融资，用于推进其5G卫星网络解决方案，以加速通过天基基础设施实现普遍移动连接的部署。