34%，中国半导体设备支出领跑全球

根据国际半导体产业协会（SEMI）和日本半导体设备协会（SEAJ）的数据，2025年第二季度全球半导体制造设备支出总额达330.7亿美元，其中2025年第二季度的支出较2024年同期增长23%。

具体而言，中国以113.6亿美元的支出额位居全球首位，占总支出的34%，但相较于2024年第二季度，中国该季度支出下降了7%。中国台湾地区的支出额排名第二，且增速最快，2025年第二季度支出为87.7亿美元，较 2024 年同期增长 125%。台积电是中国台湾地区支出增长的主要推动因素，其2025年上半年资本支出（CapEx）较 2024 年上半年增长 62%。韩国以 59.1 亿美元的支出额排名第三，同比增长 31%。

2024 年，北美地区的半导体设备支出增速在全球领先，其中2024年第四季度支出为 49.8 亿美元，较同年第一季度的 18.9 亿美元增长 163%。然而，2025 年第一季度北美地区支出降至 29.3 亿美元，较 2024 年第四季度下降 41%；2025 年第二季度支出进一步下滑至 27.6 亿美元。

北美支出下降主要是因为美国计划中的晶圆厂建设延迟。英特尔将其俄亥俄州新奥尔巴尼晶圆厂的建成时间从最初计划的2025年推迟至2031年；美光科技位于纽约州克莱市的晶圆厂动工时间，从原计划的2024年6月推迟至2025年末；三星也有消息称将其得克萨斯州泰勒市新晶圆厂的初始投产时间从原定的2024年推迟至2027年。

2025年第二季度，日本半导体设备支出为 26.8 亿美元，较 2024 年同期增长 66%；欧洲支出为 7.2 亿美元，同比下降 23%；全球其他地区（ROW）支出为 8.7 亿美元，同比下降 28%。

展望2025年全球半导体资本支出预计将达1600亿美元，较2024年的1550亿美元增长3%。而到了2026年，半导体资本支出将呈现出分化态势。

一方面，英特尔预计2026年资本支出将低于2025年预期的180亿美元；德州仪器预计2026年资本支出为20亿至50亿美元，而2025年该数值为50亿美元。

另一方面，美光报告显示，截至2025年8月的财年内，其资本支出为138亿美元，并计划在2026财年增加支出。而作为资本支出规模最大的企业，台积电预计2025年资本支出为380亿至420亿美元。目前台积电尚未公布2026年资本支出预估，不过投资银行Needham预测，台积电2026年资本支出将增至450亿美元，2027年进一步增至500亿美元。

2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元

今年7月，SEMI在《年中总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

其中，晶圆厂设备（WFE）领域在2024年创下1043亿美元销售额纪录后， 预计将在2025年增长6.2%，达到1108亿美元。这一数据较SEMI 2024年底预测的1076亿美元有所上调，主要受代工厂和存储器应用设备销售增加的推动。展望2026年，WFE领域预计将进一步增长10.2%，达到1221亿美元，增长动力来自为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储器产能扩张，以及各主要细分市场的工艺技术迁移。

后端设备领域预计将在2024年开始的强劲复苏基础上继续增长。继2024年同比增长20.3%后，2025年半导体测试设备销售额预计将进一步增长23.2%，达到创纪录的93亿美元。2024年，封装设备销售额增长25.4%，2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元。2026年，后端设备领域扩张势头将继续，测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额预计增长15.0%，实现连续三年增长。这一增长主要受设备架构复杂性显著提升，以及人工智能和高带宽存储器（HBM）半导体对高性能的强劲需求推动。不过，汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将在一定程度上影响该领域的增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“继2024年强劲增长后，全球半导体制造设备销售额预计将在2025年继续扩张，并于2026年再创新高。尽管行业正密切关注宏观经济的不确定性，但由人工智能驱动的芯片创新需求正持续推动产能扩张和先进制程生产。”