台积电1.4nm厂将于2025年第四季度动工

据报道，针对台积电中科1.4纳米新厂进度，中部科学园区管理局局长许茂新证实，第四季将会动土，最新进度厂商还在规划动工时程；且因导入更先进制程，原预估产值4857亿元，届时可能达5000亿元，就业人数则维持在4500人左右。

许茂新说明，中科扩建二期用地取得程序已经完成，6月2日土地已交付需地厂商，公共工程6月中已开始动工，正进行水土保持，因有坡地需水保计划，目前审查中。 但对于确切动土时间则还未收到厂商通知。依台积电规划，中科二期扩建将盖四座1.4纳米先进制程厂，首座2027年进行风险性试产，2028年下半年量产。

此外，竹科宝山二期2纳米厂，第一期厂房办公大楼已完工，启用后将增加2500个就业机会；南科嘉义园区一期台积电AP7、P1、P2建厂中，楠梓园区P2、P3也在建。

台积电先进制程蓝图已明确规划至2030年。2025年下半年将进入2纳米（N2）量产，导入GAA半导体架构，是自FinFET以来最大转变。 2026年下半年导入A16制程，效能与能效将再提升约15％～20％。中科新建的1.4纳米厂计划于2028年下半年量产，成为全球最先进制程之一，台积电持续研发更先进节点（如A10以下），预期在2030年前后延伸摩尔定律效益。

在价格方面，此前有市场消息称，台积电2nm之后的1.4nm成本很高，1.4nm晶圆成本可能达惊人的45000美元，与2nm节点相比，这相当于价格上涨了50%，只有顶级客户才会考虑下单。

但值得注意的是，台积电还需要几年时间才能开始量产，最早的时间表是2028年。此前有人提问台积电是否计划将High-NA EUV设备用于即将推出的A14（1.4纳米）制程及未来制程的升级时，台积电业务开发、全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，公司尚未找到令人信服的理由。

“A14，我所说的强化提升，在不使用High-NA EUV的情况下也非常显著。因此，我们的技术团队继续寻找一种方法，透过利用规模效益来延长当前（低数值孔径为影设备）的寿命。只要他们能继续找到方法，显然我们就不必使用它（High-NA EUV）。”

在客户方面，目前报道尚未明确具体客户。身为台积电先进制程早期采用者，苹果被认为最有可能率先进入埃米制程。联发科多年来一直是台积电的顶级客户之一，此前该公司宣布将于2025年第四季度开始流片2nm芯片组，这向竞争对手发出信号，表明他们也应该做好同样的准备，否则将面临落后整整一代的风险。

年底有多款台积电第三代3 nm（N3E）芯片产品量产，如联发科天玑9500、高通Snapdragon 8 Elite Gen 2 及苹果A19和A19 Pro等。先前传出谷歌高层造访台积电，可能是为了Pixel手机芯片Tensor G5 采用3nm，此伙伴关系将持续至少五年，进入台积电长期客户之列。

机构投资者分析，2025年台积电前七大客户排名预估（按营收占比）依次为：苹果（25%至27%），英伟达（11%），联发科（9%）、高通（8%）、AMD（7%）、博通（7%）、英特尔（6%）。预期到2026年，这一排名会随着各大客户的应用增长或策略合作而发生变化。

机构投资者指出，虽然英伟达在AI芯片市场持续独霸，但博通携手OpenAI等合作投片，成长快速，实力不容小觑。预计到2026年，博通对台积电的营收贡献度可望大幅增长，从2025年的第六位挺进至前三名，甚至具备挤掉英伟达、“坐三望二”的潜力，是最大的黑马，并将顺势引发台积电大客户排名的洗牌。

业界观察认为，博通明年贡献度可望大幅拉升，背后关键在于取得了更多AI大单。其中，OpenAI自家的ASIC芯片也主要和博通、Marvell等美商合作开发，OpenAI有望成为博通的前四大客户。

展望2026年，机构投资者分析，届时各大客户贡献营收的排名依次为：苹果（22%至25%）、博通（11%至15%）、英伟达（11%）、联发科（9%至10%）、高通（8%）、AMD（7%）以及英特尔（7%）。