中国设备企业，全球排名第七

CINNO 统计数据表明，2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元，同比增长约24%。

2025年上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）1H'25营收约170亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）1H'25营收约137亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，1H'25前五大设备商的半导体业务的营收合计近540亿美元，约占比Top10营收合计的85%。

北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2023年首次进入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六，1H'25营收约22亿美元，排名降至第七。

1H'25全球半导体设备厂商市场规模排名Top10，来源：CINNO

Top1 阿斯麦（ASML）-荷兰

全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。1H'25半导体业务营收同比增长38%。

近日，ASML表示，以13亿欧元（约合15亿美元）投资法国的人工智能初创企业Mistral AI并获得11%的股份，并成为最大股东。

Top 2应用材料（AMAT）-美国

全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。1H'25半导体业务营收同比增长7%。

Top 3泛林（LAM）-美国

泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'25半导体业务营收同比增长29%。

Top 4Tokyo Electron（TEL）-日本

日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H'25半导体业务营收同比增长10%。

Top 5科磊（KLA）-美国

半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。1H'25半导体业务营收同比增长27%。

Top 6 爱德万测试（Advantest）-日本

主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。1H'25半导体业务营收同比增长124%。

最近，爱德万测试市值首次突破10 万亿日元（680 亿美元），超越东京电子，成为日本芯片相关股票中的佼佼者，因市场预期其盈利将因人工智能需求而增长。

Top7 北方华创（NAURA）-中国

中国大陆的龙头半导体设备商，主营半导体装备、真空装备、电子元器件等，其半导体业务覆盖了刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备，1H'25半导体业务营收增长31%。

Top8 ASM国际（ASMI）-荷兰

主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。1H'25半导体业务营收同比增长28%。

Top9 迪恩士（Screen）-日本

主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H'25半导体业务营收同比增长2%。

Top10 迪斯科（Disco）-日本

全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。1H'25半导体业务营收同比增长13%。

2025年全球半导体设备总销售额达1255亿美元

SEMI（国际半导体产业协会）在《年中总半导体设备预测报告》中预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“继2024年强劲增长后，全球半导体制造设备销售额预计将在2025年继续扩张，并于2026年再创新高。尽管行业正密切关注宏观经济的不确定性，但由人工智能驱动的芯片创新需求正持续推动产能扩张和先进制程生产。”

半导体设备销售额（按细分市场划分）方面，报告显示，在2024年创下1043亿美元销售额纪录后，晶圆厂设备（WFE）领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）预计将在2025年增长6.2%，达到1108亿美元。这一数据较SEMI 2024年底预测的1076亿美元有所上调，主要受代工厂和存储器应用设备销售增加的推动。展望2026年，WFE领域预计将进一步增长10.2%，达到1221亿美元，增长动力来自为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储器产能扩张，以及各主要细分市场的工艺技术迁移。

后端设备领域预计将在2024年开始的强劲复苏基础上继续增长。继2024年同比增长20.3%后，2025年半导体测试设备销售额预计将进一步增长23.2%，达到创纪录的93亿美元。2024年，封装设备销售额增长25.4%，2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元。2026年，后端设备领域扩张势头将继续，测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额预计增长15.0%，实现连续三年增长。这一增长主要受设备架构复杂性显著提升，以及人工智能和高带宽存储器（HBM）半导体对高性能的强劲需求推动。不过，汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将在一定程度上影响该领域的增长。

WFE销售额（按应用划分）方面，2025年，主要受先进节点强劲需求推动，用于Foundry和Logic应用的WFE销售额预计将同比增长6.7%，达到648亿美元。2026年，该细分市场预计将进一步增长6.6%，达到690亿美元，增长动力来自产能扩张采购增加，以及随着行业向2nm环绕式栅极（GAA）节点大规模生产迈进，对前沿技术的需求持续上升。

SEMI测算，与memory相关的资本支出预计将在2025年增加，并在2026年持续增长。主要受3D NAND堆叠技术进步和产能扩张推动，NAND设备市场在经历2023年的急剧收缩后持续复苏，2024年小幅增长4.1%，预计将在2025年大幅增长42.5%，达到137亿美元，在2026年预计再增长9.7%，达到150亿美元。与此同时，2024年激增40.2%至195亿美元的DRAM设备市场，预计2025年和2026年将分别增长6.4%和12.1%，以支持人工智能部署所需的高带宽存储器（HBM）投资。

半导体设备销售额（按地区划分）方面，报告预计至2026年，中国大陆、中国台湾和韩国将继续保持设备支出前三甲地位。中国大陆在预测期内将继续领跑所有地区，不过销售额预计将从2024年创纪录的495亿美元有所下降。