华为：明年Q1推出昇腾950PR芯片

今日，华为全联接大会2025在上海启幕。华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲，正式发布全球最强算力超节点和集群。

徐直军指出：“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，”并再次强调：“基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。”

算力超节点和集群产品

徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。华为发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是全球最强算力的超节点。

基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，是当之无愧的全世界最强算力集群。

徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。

同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。

徐直军强调：“华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能持续发展，创造更大的价值。”

昇腾芯片，华为给出时间表

徐直军表示，算力的基础是芯片，华为昇腾芯片将持续演进为中国乃至世界的AI范例，构筑起坚固的AI算力根基。

未来三年，华为规划了三个系列的昇腾芯片芯片，分别是昇腾950系列、昇腾960系列、昇腾970系列，其中昇腾950系列正在开发并且即将推出，包括950PR和950DT。昇腾960系列、昇腾970系列芯片还在规划过程中。

“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。”徐直军坦言，但是华为有三十多年联人、联机器的积累，在联接技术上强力投资、实现突破，使得能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强。“华为愿与产业界一起继续努力，构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实底座。”他说。

华为，重返第一

在前不久的华为发布会上，4年未曾在华为发布会露面的麒麟芯片高调亮相：华为四款最新“三折叠”手机均搭载麒麟9020。

4年来，麒麟芯片从“不可见”到“可见”，意味着华为的自信——产业链安全屏障已经形成，不用再“隐身”。

不过，9月4日的深圳发布会上，麒麟9020的工艺制程没有披露，只是突出“整机性能提升36%以上”的特征。也就是说，虽然芯片的生产工艺未能提升，但能效依然提升了30%左右。自从2020年台积电退出代工之后，麒麟9000S、9010再到9020，已经迭代3次，生产工艺没有提升的情况下，每一代的能效均有提升，已经相当令人震撼。

主流手机芯片四家竞争，华为麒麟，联发科天玑，高通骁龙，苹果A。根据Geekbench 6测试，麒麟9020单核得分为1600左右，多核成绩接近5100，单核性能介于高通骁龙888+与骁龙7Gen2之间，而多核性能则与天玑8300、天玑9200相近。

今年，麒麟9020公开亮相，华为用16年的时间证明，即使面临难以想象的限制和困难，中国企业依然有能力通过技术创新，验证了国产半导体产业链的韧性。

据市场调研机构IDC发布的数据显示，今年二季度，华为手机出货量为1250万台，以18.1%的份额位列中国手机市场出货第一。这是自2020年第四季度之后，时隔四年，华为重返中国智能手机市场第一。