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马斯克透露,三星位于美国得克萨斯州的晶圆厂将负责生产AI6芯片,而非此前预期的AI5。马斯克同时表示,关于AI6芯片是否将采用HBM(高带宽内存)技术的决定尚未最终确定。此举标志着三星在人工智能芯片制造领域的进一步扩张,同时也反映出AI6芯片设计仍在动态调整之中。
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