三星2nm，月底量产！

据报道，三星电子已经完成了全球首款2nm移动平台 Exynos 2600的开发工作，计划在本月底启动该芯片的量产。

随着该芯片几乎确定将被应用于明年年初发布的旗舰智能手机Galaxy S26系列，市场对于三星电子非内存业务（系统LSI及晶圆代工）迎来反弹信号的期待日益高涨。特别值得关注的是，Exynos 2600是三星首款采用2nm全环绕栅极（GAA）工艺的芯片，其性能验证结果预计将成为左右未来全球晶圆代工竞争格局的核心变量。

S26搭载已成定局

据报道，三星电子内部对下一代AP Exynos 2600的完成度表现出相当大的自信。在近期的公司内部座谈会上，高管们强调“Exynos 2600的性能明显优于前代产品（2500）”，并提及该芯片定于本月底量产，同时发表了倾向于其将被S26系列采用的言论。

此前，系统LSI事业部部长Park Yong-in也曾在今年7月的一次活动中向记者表示：“我们正在有条不紊地精心准备Exynos 2600”，并称“将会有好的结果”。

Exynos 2600是首款采用三星晶圆代工2nmGAA工艺的旗舰芯片，外界普遍期待其在功耗效率和发热控制性能上相比前代产品将有显著改善。此外，该芯片预计将采用新型热管理解决方案“Heat Path Block（HPB）”，这一点在提升稳定性方面也备受瞩目。

这种期待感也在实际的性能指标中得到了验证。根据近期性能测试网站Geekbench上公开的测试结果，一款被推测为Exynos 2600的AP其基准测试分数为单核3309分，多核11256分。与之前同类测试中记录的分数（单核平均2575分，多核8761分）相比，其性能在短时间内得到了大幅提升。这一水平被评价为与预计将搭载于明年Galaxy S26系列的高通下一代骁龙8 Elite 2代（单核3393分，多核11515分）旗鼓相当。

克服低迷，时隔两年重返S系列

一直以来，Exynos因发热、功耗效率以及晶圆代工良率不稳定等问题，被评价为相较于高通产品缺乏竞争力。三星电子曾在Galaxy S23和S25系列中完全采用高通芯片，将Exynos排除在外。随着Exynos 2500搭载于今年的Galaxy Z Flip 7，Exynos迎来了回归舞台，而此次若成功搭载于主力旗舰产品线Galaxy S系列，将是自2024年的S24以来，时隔两年后的首次回归。

如果Exynos 2600确定被S26系列采用，预计系统LSI、晶圆代工和移动体验（MX）三大事业部都将获得实质性利益。今年上半年，MX事业部的移动AP原材料成本高达7.79万亿韩元，与去年同期的6.03万亿韩元相比增长了29%，其中相当一部分来自于向高通的采购。若自家产品Exynos的比重扩大，MX事业部可享受成本节约的效果，而系统LSI事业部则能重新向主力智能手机供应自研芯片，为恢复其在智能手机设计领域的竞争力奠定基础。

特别是对于三星晶圆代工部门而言，如果Exynos 2600能够实现稳定供应，将对恢复事业部的市场信誉和获取外部客户产生积极影响。事实上，三星电子近期已接连获得为特斯拉代工下一代人工智能芯片以及为苹果代工图像传感器等重量级订单，证明了其技术实力。

全球智能手机芯片市场，联发科强势反弹

据Counterpoint Research发布的2025年第一季度全球智能手机芯片市场份额数据。整体来看，联发科继续保持市场份额领先，高通高端市场表现亮眼，苹果受新机带动出货增长，三星借力中端机型实现回升，紫光展锐继续深耕低端市场，而华为则在中国本土市场展现出强劲复苏势头。

2025年第一季度，联发科以36%的市场份额再次蝉联全球智能手机芯片出货量第一。增长主要来自入门级与主流市场需求回暖；而高端市场出货量则有所下滑。

高通本季度出货量环比持平，市场份额为28%，稳居第二。表现主要由高端市场驱动，旗舰芯片Snapdragon 8 Elite获得多项设计采用。

苹果凭借 iPhone 16e 的发布搭载全新 A18 芯片，在本季度实现了同比出货增长，市场份额为17%。但由于季节性因素，环比出现下滑。

三星本季度 Exynos 芯片出货量小幅回升，市场份额稳定在5%。

紫光展锐本季度出货量环比下降，市场份额为10%。主要原因在于 LTE 芯片出货减少，但其LTE产品组合持续在低端市场（售价低于99美元）中扩大份额。

华为海思本季度芯片出货量环比略有下降。Counterpoint指出，尽管如此，华为在中国市场仍具有强大的品牌偏好与忠实用户基础。搭载麒麟8010芯片的Nova 13系列与Mate 70系列的发布，推动了海思在本季度的出货增长。