国产全自研芯片+1，成都高新造！

近日，成都华微电子科技股份有限公司成功推出国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片—HWD12B40GA4。这一突破不仅再次刷新了国产ADC的性能纪录，更标志着我国在高端射频直采领域已达到国际领先水平。

在高速信号处理的世界中，射频直采（RFDirectSampling）技术被誉为“皇冠上的明珠”，能够直接对高频射频信号进行采样，大幅简化系统设计、提升可靠性并降低功耗。而这项技术的门槛极高，尤其是对于KU波段（12-18GHz）的应用，长期被国外极少数厂商垄断。

此次成都华微发布的芯片，其高达19GHz的模拟输入带宽，意味着它能直接覆盖C、X、KU乃至部分K波段信号，真正实现了“射频直采自由”。无论是卫星通信、毫米波雷达还是电子侦察，从此都能轻装上阵，性能更强，成本更低。

作为一家国家级高新技术企业、国家首批认证的集成电路设计企业，成都华微拥有多项自主知识产权和核心技术，是国内特种集成电路领军企业之一。此次发布的ADC芯片采用全自主正向设计，拥有完全知识产权，且流片、封装测试全部基于国内厂商，真正实现了从设计到生产的自主可控，保障了供应链的安全与可靠。

作为成都市电子信息产业发展主阵地，成都高新区电子信息产业深耕“芯屏端网”重点产业链。其中，集成电路产业形成设计、制造、封测、材料、设备、应用于一体的相对完整产业链，产业规模多年保持高速增长。

近年来，成都高新区围绕设计、制造、封测、材料装备四大核心环节，瞄准国内外龙头企业、细分领域隐形冠军，落地了一系列重大制造项目、高端封测基地、关键材料设备项目，迅速填补了产业链空白，提升了产业能级。

在积极引进的同时，成都高新区出台支持集成电路产业高质量发展的若干政策，并定期优化迭代，大力培育本土“专精特新”企业和创新型企业，通过“揭榜挂帅”等方式鼓励技术攻关，支持企业在射频、功率、存储等细分领域形成特色优势，助力企业实现突破。

目前，成都高新区已建成集成电路产业各类创新平台105个，其中国家级创新平台9个，省级创新平台75个。打造的成都国家“芯火”双创基地，提供包括EDA工具、IP资源、流片、封装测试、人才培养、技术创新、整机应用、科技金融、孵化培育等”全产业生态链“一站式”专业服务体系，极大降低了中小企业，特别是初创企业的研发门槛和成本。

为推动创新成果就地转化应用，成都高新区还定期举办“芯”品推介、技术沙龙、供应链对接会，搭建企业间交流合作的桥梁，促进设计企业与终端应用企业、整机企业的深度联动，加强产业协同。

今年3月，成都高新区IC设计产业专业化科技园区——ICPARK（南区）正式投运。专业化科技园区优化了区域空间布局，强化了产业链各环节的有机衔接。

截至目前，成都高新区已聚集集成电路相关企业超200家。其中，一批企业在高性能CPU/GPU、高速接口IP（如SerDes）、车规级MCU/SoC、化合物半导体（如GaN、SiC）器件等前沿领域取得突破。培育的本地龙头企业成都海光，研发的服务器CPU海光4号、GPGPU深算2号达到世界先进水平。

近日，知名调研机构Yole集团在其最新报告《面向移动设备的射频前端模块2025》中指出，射频前端市场正在经历一场巨大的变革。

移动设备的射频前端模块市场正处于关键时刻。2024年，该市场规模将达到154亿美元，其特点是增长动力与逆风之间的微妙平衡，这些动力包括持续的5G扩展和新的5G频段，以及架构简化、巨大的成本压力和平均售价下降等不利因素。市场研究与战略咨询公司Yole集团预测，尽管到2027年该市场规模将保持平稳，但到2030年，其规模将超过170亿美元。

Yole表示，射频前端模块市场正进入一个竞争激烈的新时代。许多中国OEM厂商和供应商不再是追随者。在Yole集团，我们看到他们正在引领潮流，凭借不断扩张的国内代工厂和IDM生态系统以及技术能力推动创新。这种日益增长的压力迫使传统领导者迅速适应，精简其架构，并在成本日益敏感的环境中捍卫其市场份额。