共话“做强中国芯”之路，CSEAC 2025在锡开幕

2025年9月4日，第十三届（2025 年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡盛大启幕。作为第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）的主论坛，本次年会人气高涨，现场座无虚席，政、产、学、研各界人士齐聚，围绕 “做强中国芯 拥抱芯世界” 主题，就“后摩尔时代创新”、“成熟工艺国产化”、“AI驱动”、“多维集成”、“国产突围”等关键议题展开研讨，为与会听众描绘了一幅中国半导体设备产业立足当下、着眼未来的奋进蓝图。

首部中国芯 AI 影片首映，凝聚产业共识

无锡市政府副市长、党组成员孙玮，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长尹志尧，中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘，中国电子专用设备工业协会副理事长、中电科电子装备集团有限公司高级技术顾问王志越，江苏省无锡高新区党工委书记、无锡市新吴区委书记崔荣国，中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平，拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠等多位嘉宾出席大会开幕式。

开幕式上，备受瞩目的首部中国芯AI影片首映仪式举行，为大会拉开了精彩序幕。“首部中国芯AI影片”带着现场观众穿越时空，回顾中国半导体设备产业从无到有、由弱渐强的奋斗历程，并展望在智能化浪潮下的未来蓝图。

回顾产业成就，凸显无锡产业优势

中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣指出，半导体设备年会举办十多年来，搭建起我国半导体装备、零部件企业与制造企业合作推广的桥梁，为国产产品进入国内外产业链和全球采购体系创造了直观全面的商机，成为客户与供应商对接、行业交流的友好平台。为直观展现产业发展成果，赵晋荣还公布了一组关键数据：根据中国电子专用设备工业协会对国内82家规模以上企业（销售收入超过1000万元以上的半导体设备制造商）2024年的收入统计，2024年销售收入实现1178.7亿元，同比增长32.9%。2021到2024年四年年均增长率为45.08%。

无锡市政府副市长、党组成员孙玮在致辞中指出无锡作为全国集成电路产业重要发源地，已形成完整产业链，产业规模居全国第二。中国电子专用设备工业协会已连续四年将大会选址无锡，体现对无锡集成电路产业发展的高度信任与全力支持。

随后，江苏省无锡高新区党工委书记、无锡市新吴区委书记崔荣国进一步的详细介绍了无锡高新区在集成电路产业方面的优势、发展规划和政策支持。

大咖献策，破解行业痛点与机遇

开幕式后，9 位行业大咖围绕产业核心议题展开报告分享，由王志越、叶乐志博士分别主持上下半场，内容聚焦技术趋势、国产化进展、创新路径等关键方向，精准剖析行业痛点与机遇。

后摩尔时代装备创新：中电科电子装备集团总经理王平指出，后摩尔时代，在应用需求的牵引下，半导体装备在成熟制程、先进制程和超越摩尔领域迎来了新机遇，装备发展呈现出平台化趋势。从产品属性方面来看，正逐步向通用平台架构和功能模块平台实现有效聚合；从商业模式角度而言，更强调基于装备、工艺和服务的深度融合。从研发层面分析，半导体装备正从传统的跟随仿制模式，向正向研发的数字化建模与AI赋能模式转变。王平在报告中还提到了，半导体装备产业面临国际大国博弈下自主能力挑战及国内竞争白热化等难题

成熟工艺国产化进展：中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘表示，国产设备已经基本覆盖成熟、特色工艺节点，补齐部分特殊工艺设备和量测设备短板，降低COO成本，创新培训体系，设备企业将获得巨大的经济和社会回报。

AI 赋能装备产业：北方华创微电子总裁陈吉提出，AI驱动半导体产业新跃迁，AI将改变未来生产，2030年AI市场达万亿美元，带动全球及大陆半导体设备增长；芯片装备是AI生态基石，集成电路创新空间大，芯片要求提升促使装备面临挑战与机遇，需产业链协同；加速探索装备智能化创新，国际主流已应用AI平台，装备智能化非简单功能叠加，智能配方优化等可缩短研发周期、提高产出与良率；装备业高质量发展思考，中国集成电路装备有进步但仍有挑战，需产业协同创新，构建高质量可持续生态链。

多维集成技术突破：拓荆科技董事长吕光泉指出，芯片器件密度提升凸显I/O带宽不足，摩尔定律发展下算力与存储带宽增长失衡，单片芯片结构也受限。为此，需通过原子级制造（原子层沉积ALD和原子层刻蚀ALE）从前道增加器件密度，向三维推进；后道则依靠键合设备实现不同芯片立体对接，提升带宽。ALD能精密控制沉积，ALE有高精度刻蚀速率，二者在复杂三维结构制造中不可或缺，在DRAM等应用中优势明显。吕光泉强调，拓荆科技在ALD和混合键合技术上创新不断，未来将持续高强度研发投入，与业界合作推动集成电路前道和后道技术创新发展。

国产装备突围路径：盛美半导体销售副总裁王希分析，全球半导体形势上，中国制造规模强劲，终端市场需求对半导体行业支撑大，但集成电路进出口贸易逆差仍存；全球晶圆代工厂产能中，中国大陆和中国台湾是主力；半导体市场规模相对稳定，国产装备销售额迅猛发展。王希强调，盛美一直坚持自主创新，在湿法工艺、先进封装电镀等多领域探索新路径，开发独创技术。未来，国产装备自主创新要聚焦IP保护和长期研发投入，以开放心态拥抱全球化。

电子束量测设备发展：东方晶源高级总裁雒晓军强调，电子束量测技术有冷场电子显微镜、智能化等趋势，冷场非变率更高、寿命长，但监控和真空技术难度大。

键合技术应用拓展：青禾晶元董事长母凤文表示，键合技术作为一项平台性技术，在半导体产业链的多个关键环节具备广泛的应用前景。在半导体材料环节，借助键合技术成功实现了SOI、POI、SiC等多种先进基板的制造；在芯片制造与封装环节，该技术广泛应用于MEMS、光电、功率电子及先进封装领域。当前，键合技术引发行业高度关注并得以广泛应用，背后有两大核心驱动力：其一，半导体材料迎来“第三波材料技术浪潮”；其二，通过键合集成技术可实现三维堆叠，突破平面限制与光刻瓶颈，还能融合“延续摩尔”与“超越摩尔”的成果，显著提升微电子器件的能力与价值。

2025 年集成电路设备预计增长 30%，国产化进程持续加速

大会最后，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠回顾了 2024 年行业发展：销售收入突破千亿，出口同比增长32.9%，但受高研发投入影响利润下降，其中集成电路、光伏设备是主要板块，先进封装设备增长迅猛。展望 2025 年，预计太阳能电池片生产设备实现增长，集成电路设备增速将达 30%。