中微公司发布六款半导体设备新产品

来源：半导纵横发布时间：2025-09-04 16:17

活动

设备

生成海报

在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微公司宣布推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺，分别为：刻蚀设备Primo UD-RIE和Primo Menova™，原子层沉积设备Preforma Uniflash TiN、Preforma Uniflash TiAl及Preforma Uniflash TaN，以及外延设备PRIMIO Epita RP。

本文转自媒体报道或网络平台，系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享，不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请及时联系客服，我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。