罗姆营业利润暴跌84.6%，承认中国SiC基板功能已达到顶级水平

日本厂商罗姆（Rohm）在2025财年第一季度的营业利润大幅下滑。不过，该公司决定加速推出其下一代碳化硅（SiC）功率半导体，以应对来自中国厂商的竞争压力。

据日刊工业新闻报道，罗姆2025财年第一季度营收为1162.05亿日元（约合7.9亿美元），同比下滑1.8%；营业利润大幅下滑84.6%至1.95亿日元，净利润则下滑14.3%至29.66亿日元。

尽管营业利润大幅下滑，罗姆在连续三个季度亏损后仍成功扭亏为盈。日元贬值幅度超出了最初的预期，加之美国市场关税预期将推动需求激增，支撑了整体业绩，最终业绩好于预期。

按应用领域划分，汽车用途的销售额下降了7%，工业机械用途的销售额下降了5%。

由于需求疲软，罗姆预测2025财年的资本支出将较上一财年下降36%，降至850亿日元。预计折旧支出将下降26%，至616亿日元。近年来，罗姆积极投资于宫崎县新功率半导体工厂等设施，但目前投资势头有所放缓。

新工厂已开始SiC基板的试生产，并计划于2026年春季开始量产SiC功率半导体。此外，罗姆正在加速推出下一代SiC功率半导体。

2024 年 6 月，罗姆宣布其第六代产品将比计划提前一年推出，将于 2027 年而不是 2028 年上市。同样，原定于 2029 年推出的第七代产品现在将推迟到 2028 年上市。

罗姆功率器件业务负责人井野一英表示，如果发展速度不能超越中国竞争对手，罗姆就无法在市场上取得成功。因此，该公司正在努力加快发展进程。罗姆承认，中国制造商在SiC基板功能方面已达到顶级水平。尽管他们的半导体技术仍落后约一代，但他们仍然是不容小觑的强大竞争对手。

罗姆第五代SiC MOSFET产品预计将于2025年提供质量评估样品。第八代产品的开发已进入模拟设计阶段。

在开发 SiC MOSFET 时，罗姆采用了一种独特的方法：奇数代和偶数代分别由不同的团队负责，并相互竞争以加快进度。这种模式在存储器和处理器开发中很常见，但在罗姆的分立功率半导体研发框架中却很少见。

罗姆的复苏战略

在市场逆风的背景下，罗姆在 2024 财年出现了罕见的净亏损，但预计 2025 财年将出现反弹。电动汽车和人工智能需求的增长、与电装 (Denso) 更深层次的联系以及对小客户和成本控制的关注，为其恢复盈利能力的战略奠定了基础。

罗姆公布2024财年（2024年4月至2025年3月）净亏损，这对公司而言是一次异常低迷。然而，受电动汽车功率半导体市场需求增长以及战略合作的推动，公司预计2025财年将恢复盈利。

罗姆与东芝就生产合作进行了近一年的谈判，谈判于2024年7月启动。具体细节尚未确定，鉴于半导体市场形势的变化，罗姆强调将采取谨慎态度。罗姆倾向于等待更有利的形势再敲定合作，以配合日本经济产业省关于功率半导体领域产业整合的政策。

与罗姆与东芝的初步合作不同，罗姆与汽车零部件制造商电装的合作取得了显著进展。两家公司在模拟集成电路销售方面展开合作，电装将从罗姆采购产品。2025年5月，两家公司宣布扩大合作，包括联合开发、生产和半导体采购，同时电装还将对罗姆进行少量投资。Azuma强调了加强双方合作关系的计划，重点是推进模拟技术的发展。

由于地缘政治紧张局势和关税等不确定因素可能影响电动汽车需求，市场趋势喜忧参半，但该行业正出现温和复苏。罗姆的碳化硅功率半导体已应用于丰田的电动汽车车型，包括中国市场的bZ5。除电动汽车外，人工智能服务器和游戏机对半导体的需求也十分强劲。

罗姆通过与英伟达合作拓展了其人工智能业务，并获得了大量硅基功率半导体订单。人工智能服务器需要高效、耐用且可靠的功率元件，而罗姆正在推广其碳化硅和氮化镓半导体作为理想的解决方案。尽管目前规模较小，罗姆的目标是将其人工智能相关业务规模扩大到500亿日元（约合3.3872亿美元）。

罗姆正通过2024年7月上线的“罗姆在线商店”专注于小客户，扩大其市场覆盖范围。该平台提供约2万种电子元件，包括模拟大规模集成电路和功率器件等关键产品。为了加强面向小批量买家的直销，并提升工业设备领域的收入，罗姆已在日本设立了专用仓库，并计划将这种模式推广到中国和欧洲。虽然罗姆尚未公布具体的销售目标，但该公司预计，未来几年该在线商店将创造数亿日元的收入。

罗姆正在通过在2024财年实施200名员工的自愿退休来同时实现收入多元化和削减成本。该公司已将其在碳化硅设备上的资本支出从1000多亿日元削减了一半至约500亿日元，以减轻折旧负担。