德邦科技：国家集成电路基金拟减持不超过3%公司股份

德邦科技公告，国家集成电路基金拟减持不超过3%公司股份。

公告显示，截至公告披露日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“国家集成电路基金”)持有德邦科技股份22261054股，占公司股份总数15.65%。股份来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已于2023年9月19日解除限售并上市流通。

德邦科技称，因自身资金安排，国家集成电路基金拟在本减持计划披露的减持期间内，通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过4267200股，即不超过公司总股本的3%。

其中，通过集中竞价交易方式减持的股份总数在任意连续90日内不超过公司总股本的1%，自本公告披露之日起15个交易日之后的3个月内进行；通过大宗交易方式减持的股份总数在任意连续90日内不超过公司总股本的2%，自本公告披露之日起15个交易日之后的3个月内进行

德邦科技表示，在减持期间内，国家集成电路基金根据市场情况、公司股价等因素选择是否实施及如何实施减持计划，减持时间、减持价格、减持数量等存在不确定性。本次减持计划系公司股东根据自身资金安排进行的减持，不会对公司治理结构、持续经营情况产生重大影响。