佳能9月启用新光刻机工厂，主要面向成熟制程及封装应用

据报道，佳能位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。

据介绍，这座新工厂是佳能在2023年开始动工建设的，并可能使用自家开发的Nanoimprint（纳米压印）技术，总投资额超过500亿日元，涵盖厂房与先进制造设备。新厂面积达6.75万平方公尺，投产后将使光刻设备总产能提升50%。

目前，荷兰ASML 几乎垄断了全球90%以上的光刻机市场，不仅面向先进制程的浸没式DUV光机市场，ASML几乎独占，在极紫外光（EUV）光刻机领域更是只有ASML一家供应商。

但是，在成熟制程（I-line和KrF)及先进封装光刻机领域，佳能仍有一席之地。特别是后段制程设备，约占其总销售额的30%，主要供应台积电等封装客户，用于中介层与多芯片模块制作，与ASML 在市场定位上并不直接竞争，而是专攻ASML 不重视的市场。

随着AI 芯片推动CoWoS 与多芯片封装需求持续攀升，佳能在封装光刻机领域的技术优势有望持续受益。新厂投产将有助于佳能在全球光刻机市场中稳固既有优势，并为AI 与先进封装需求提供更灵活的产能应对。