中美半导体，路线各异

根据两家行业追踪机构的报告，“十年内，美国将把其先进芯片制造能力提高多达三分之一，而中国将在全球晶圆代工业务中占据主导地位。”

两国政府都投入了数十亿美元的补贴来建设国内芯片生态系统，以争夺人工智能的主导权并增强国家安全。根据Yole Group首席分析师Pierre Cambou 7月11日的报告，美国正在巩固其在先进节点领域的地位，而中国有望在2030年前占据全球产能的30%。他指出，美国近期获得了美光、台积电、德州仪器和格芯等公司的投资，总额达5000亿美元。

Cambou表示：“分摊到五年时间线，这大约占全球晶圆厂预期投资的三分之一。”“美国正在提高其投资水平以与中国持平，但更侧重于先进节点能力。”

Cambou认为，到2030年，美国晶圆产能可能达到全球的15%，从而巩固其作为全球主导半导体生态系统的地位。过去几十年，由于行业为了追求更低成本而向亚洲转移，美国在全球芯片生产中的份额已从40%左右降至约10%。

更乐观的前景 根据半导体行业协会 (SIA) 2025年《美国半导体行业状况报告》，美国芯片制造产能最早可能在2032年翻三番。

SIA表示：“截至2025年7月，半导体生态系统中的公司已宣布超过5000亿美元的私营部门投资，以重振美国芯片生态系统，这将推动美国芯片制造产能预计到2032年翻三番。”

“为了在此成功基础上再接再厉，华盛顿的领导人于2025年7月颁布了立法，加强了一项关键的税收优惠政策——先进制造投资抵免 (AMIC)——该政策有助于催化这些公司投资。新法律将AMIC的税率从25%提高到35%。”

特朗普和拜登政府下的美国政府一直在激励其国内芯片产业，同时阻碍中国的发展。在其本届政府中，美国总统唐纳德·特朗普已修订了拜登政府的《芯片法案》，以增加530亿美元投资的回报。

中国：晶圆代工市场新王

华盛顿已将华为等中国公司列入黑名单，同时实施出口管制，阻止中国使用领先的EDA软件以及荷兰独家供应商ASML的EUV光刻工具，所有这些都旨在减缓中国在制造最先进芯片方面的进展。

即便如此，Yole Group仍表示，中国正在迎头赶上，在工艺技术上仅落后美国一两代。

Yole表示，中国晶圆厂设备支出目前约占全球总额的30%，这将使中国在2030年成为全球代工领导者。

目前，中国在全球五大晶圆代工厂中只有中芯国际一家，市场份额约为5%。华虹半导体和长江存储科技 (YMTC) 等其他规模较小的中国晶圆代工厂正在通过新的政府补贴迅速扩大产能。

Cambou表示：“中国晶圆厂产能已达到全球产能的约21%，目前与韩国持平。”“到2030年，中国在生产能力方面应居世界领先地位。”

TechInsights副主席Dan Hutcheson表示，中国自2018年以来进行的产能建设已使该国能够向市场“大量供应成熟和基本节点芯片”。他说，中国的产能足以满足这些领域一半以上的需求。

与此同时，Cambou表示，地缘政治、持续的贸易战以及行业为减少对亚洲芯片供应商的过度依赖而做出的努力，都造成了不确定性，而这种不确定性正在提振芯片行业。

Cambou说：“区域化正在增加总体支出，关税不确定性正在推动企业采用多源采购策略并增加本地化。”“最直接的后果可能是芯片含量和需求增加导致平均价格全面上涨。”

美国，内忧外患

SIA警告称，可能阻碍美国产能增长的因素包括其世界领先的芯片设计行业面临的海外挑战，其中包括苹果、博通和英伟达等公司。美国国内也存在晶圆厂工人短缺问题。

SIA表示：“美国公司目前是设计领域的全球领导者，但挑战迫在眉睫——外国政府正在激励芯片设计和研发，并寻求取代美国的领导地位。”“美国目前在研发税收激励率方面落后于竞争对手。”

为了确保美国成为公司投资半导体研发的具有竞争力的目的地，国会应扩大现有的AMIC，将芯片设计和研究纳入其中。

美国存在持续的合格工人短缺问题，而芯片制造设施的快速建设加剧了这一问题。

SIA表示：“随着美国半导体生态系统在未来几年发展壮大，将需要更多合格工人来填补就业岗位。”“根据SIA-Oxford Economics的一项研究，美国面临技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺，预计到2030年，半导体行业将短缺67,000名此类工人，而整个美国经济中此类工人将短缺140万名。”

美国将需要依赖海外供应商提供芯片制造中使用的投入，例如裸晶圆和外延晶圆、光刻胶化学品、光掩膜、气体、湿化学品、基板和引线框架。领先的芯片制造商已警告称，美国可能对此类物品征收关税将显著增加国内生产成本。

SIA报告称：“美国半导体制造商主要依赖来自中国台湾、日本、韩国和中国大陆的供应商。”“确保美国行业保持具有成本竞争力的制造工具和材料获取途径，对于支持国内芯片产能的持续投资至关重要。”

总部位于华盛顿特区的SIA还警告称，为了保持增长势头，美国需要保留进入海外芯片市场的途径。美国约70% 的芯片销售额来自海外客户。2024年美国半导体出口总额达570亿美元，位居第六，仅次于精炼石油、原油、飞机、天然气和汽车。