韩美半导体郭东信：HBM4/5内存即导入混合键合犹杀鸡用牛刀

韩国半导体设备企业韩美半导体董事长郭东信表示，在 HBM4/5世代就为HBM内存导入混合键合工艺犹如杀鸡用牛刀，并无必要。

韩美半导体是全球第一大HBM内存TC键合机台供应商。根据郭东信的说法，最近两年由该企业设备实施键合步骤的 HBM 堆栈占到英伟达 HBM3E 内存整体供应量的九成。

郭东信表示，一台混合键合设备的价格就要超过 100 亿韩元，是传统 TC 键合机的两倍以上；此外 JEDEC 制定的 HBM4 规范将堆栈高度要求放宽到了 775μm，没有必要通过无凸块的混合键合进一步降低 DRAM Die 间距，TC 键合机足以满足 HBM4 乃至 HBM5 的工艺需求。

韩美半导体计划今年推出无助焊剂 (Fluxless) 类型的 HBM 键合设备，瞄准 HBM6 内存需求的混合键合机则目标在 2027 年推出。