荷兰半导体巨头恩智浦半导体(NXP Semiconductors)即将于2025年10月底正式卸任的首席执行官科特·西弗斯(Kurt Sievers)近日访问上海,并与上海市市长龚正会面。西弗斯表示,中国市场已成为恩智浦全球最大的单一市场。公司高度重视与中国企业的合作,并相信在中国的成功将转化为全球性的成功。值得注意的是,西弗斯的继任者拉斐尔·索托马约尔(Rafael Sotomayor)也陪同此次访问,凸显了恩智浦对中国市场的强烈重视。
与此同时,恩智浦引入了一项被称为“在中国、为中国、为世界”的本土化战略。目前,恩智浦在天津运营着一家大型封装测试工厂,但其晶圆制造主要依赖于美国和新加坡的设施。部分晶圆制造业务迁至中国的计划标志着恩智浦在中国本土化努力进入新阶段。
恩智浦大中华区市场总监周翔透露,公司正在中国选择本土晶圆代工合作伙伴,旨在实现从前端晶圆到后端封装测试的完全国内生产。
中国既是全球最大的电动汽车(EV)制造商,也是最大的电动汽车市场。然而,从全球汽车芯片供应链的角度来看,中国汽车芯片制造商目前仅能满足国内约10%的需求。这为恩智浦、英飞凌和意法半导体等欧洲汽车芯片领导者带来了巨大的机遇。
尽管如此,在整体业绩下滑的背景下,汽车芯片供应商面临着激烈的市场竞争。
西弗斯将欧洲和美洲低迷的工业市场与中国电动汽车销量“惊人的增长”进行了对比。他指出,尽管中国本土竞争迫在眉睫——尤其影响低端微控制器单元(MCU)——但恩智浦的目标是向高性能汽车处理器迈进。
恩智浦投资者关系高级副总裁杰夫·帕尔默(Jeff Palmer)在2025年5月告诉投资者,中国本土芯片制造供应链对恩智浦至关重要。目前,恩智浦约36%的收入来自中国;其中约一半销售给跨国公司用于再出口,另一半则流向总部设在中国的公司。这些中国公司明确要求恩智浦在中国建立独立的供应链。
对此,帕尔默解释说,恩智浦与三家不同的晶圆厂合作:台积电(南京)负责16纳米和28纳米工艺,中芯国际负责28纳米以上节点的产品,以及华虹将成为恩智浦的混合信号芯片合作伙伴。此外,恩智浦还在天津拥有一家后端封装工厂。
恩智浦执行副总裁兼中国区总经理李晓鹤表示,2025年初,恩智浦成立了新的“中国业务部门”。此举使恩智浦能够通过快速创新周期、成本优化和工程效率提供真正有竞争力的产品。迄今为止,本土工程团队已为客户定义、设计和开发了200种产品。
中国仍然是恩智浦最大的市场。财报显示,2024年中国占恩智浦销售额的36%,远超美洲(14%)、欧洲、中东、非洲(22%)和亚洲其他地区(28%)。
恩智浦指出,目前约有三分之一的中国公司正在采用“中国制造”战略。随着时间的推移,这一比例预计将增加。为了更好地服务中国市场,恩智浦计划在中国境内完成其产品的整个生产流程——从前端到后端。
7月3日,恩智浦半导体宣布与长城汽车深化合作,围绕电气化、下一代电子电气架构携手深耕,共促长城汽车智能化进阶。
恩智浦表示,双方围绕ADAS、电气化、车载网络等领域建立了联合创新实验室,并聚焦新一代电子电气架构的共同研发和定义。
未来,恩智浦半导体将根据长城汽车的技术需求和路线规划,深化BMS前沿技术的探索与合作,包括通过智能预驱芯片助力长城在全新xEV平台中实现BMS和动力域控的融合架构。
同日,恩智浦宣布,与吉利汽车研究院成立联合创新实验室,聚焦智能化汽车技术,携手创新,助力吉利汽车智能化战略加速落地。
双方的合作涵盖汽车电子电气架构、新能源、车身进入、车载网络等多个应用领域。当前,吉利汽车研究院正全面推进“智能科技生态网”建设,此次与恩智浦共建联合创新实验室,旨在通过芯片创新,助力吉利加速智能化技术的研发、验证与产业化落地。
未来,双方将以实验室为载体,围绕汽车雷达系统、车内通信与连接技术、电子电气架构、AI应用场景等不同方面合作探索,打造芯片新技术快速高效的产业化孵化管道,实现双方深度合作与共赢。
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