同宇新材IPO：电子树脂国产化先锋的破局与挑战

国内电子树脂领域迎来首家上市企业。从发行定价上，同宇新材就注定备受关注。

同宇新材发行价格为84元/股，是今年第三高的发行股价，仅次于天有为的93.5元/股和优优绿能的89.6元/股。上市首日同宇新材股价涨幅达128.05%，报收191.56元/股，总市值为76.62亿元。

据招股书显示，2022年至2024年，同宇新材分别实现营收11.9亿元、8.9亿元、9.5亿元；同期净利润为1.89亿元、1.64亿元、1.43亿元。根据预测，2025上半年同宇新材营收较上年同期增长29.09%，归母净利润较上年同期增长4.11%。

同宇新材主营的电子树脂，是制作覆铜板的三大原材料之一，而覆铜板又是印制电路板（PCB）的基础材料，最终广泛应用于AI算力、智能家电、汽车电子、5G通讯等领域。

我国承接全球PCB生产制造多年，产业规模扩张迅速。数据显示，国内覆铜板产值预计2025年突破1500亿元，作为关键材料的电子树脂需求水涨船高。然而国产电子树脂的研发生产，尤其是高性能的电子树脂研发起步较晚，多年以来需要从国外厂商进口。

以张驰为首的同宇新材研发团队身处化学材料研发、PCB制造行业多年，国产电子树脂供应商的需求空缺，也让张弛团队看到了广阔营收增长前景。

在广东肇庆，张弛作为四川大学高分子专业博士亲率研究团队落地了十余项研发，完成技术成果转化数十项，很快取得了来自广东省以及中国电子材料行业协会的认可。作为第一发明人，张弛个人也积累了多项发明专利，是公司的研发主力之一。

通过对聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂等5G用高频高速覆铜板材料的研发，同宇新材成为国内少数能够自主提供此类产品、适配客户需求的企业。在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，张弛团队率先打破了外国企业的垄断，构建了成熟多样的产品规格体系。

截至2024年底，公司累计获得授权专利42项，其中发明专利15项，无卤高CTI环氧树脂等5项产品被认定为广东省高新技术产品，同宇新材产品已覆盖建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材等国内头部覆铜板企业。

但另一方面，受近几年覆铜板行业景气度下降及国际形势等因素影响，同宇新材财报呈现增收不增利的尴尬趋势。尤其是南亚新材、华正新材、生益科技等公司主要客户，近些年营收、净利润均出现不同程度的下滑或亏损。

可以预见的是，当前AI时代持续增长的训练卡、服务器等需求，新能源汽车时代不断扩张的生产需求，以及5G基站的建设需求等都将推高上游原料供应需求。作为上游厂商的同宇新材一方面持续研发优质树脂材料，另一方面也借助上市的机遇补充资金、生产上扩产扩容。

不过同宇新材也在风险提示中表示，如果未来宏观经济环境持续恶化或覆铜板行业景气度进一步下降，不能持续获取下游订单以维持或扩大电子树脂产品销售，也将对公司盈利能力造成不利影响。