海思Hi2131 Cat.1芯片发布:低功耗高性能,地下车库电梯通信无忧

来源:半导纵横发布时间:2025-07-11 16:08
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近日,上海海思推出了一款名为Hi2131的Cat.1芯片,专为物联网设备在复杂环境中面临的通信功耗与性能难以平衡的问题设计。这款芯片提供了高性能与低功耗并存的通信解决方案,为物联网设备带来了全新的稳定性与效率。

Hi2131芯片采用了超轻量的芯片架构与极简的休眠管理机制,使得其休眠功耗低至150uA。与同类型芯片相比,这款芯片的保活功耗降低了30%以上,数传功耗也减少了10%,从而显著提升了设备的续航能力,延长了维护周期。其下行信号接收性能相比同类芯片平均提升了1dBm,这一增强使得设备在抓取信号方面表现更为出色。

在诸如地下停车场、电梯井等网络边缘环境中,Hi2131芯片能够显著减少数据丢包和通信中断的情况,确保通信链路的稳定性。这一特性对于提升物联网设备在这些环境下的运行效率和用户体验至关重要。

Hi2131芯片的“高性能+低功耗”特性,使其适用于多个物联网场景。在共享经济领域,如共享充电宝和共享单车等设备,更低的功耗可以延长运行时间,而1dBm的性能增益则确保了设备在地下车库等复杂场景中的流畅运行,从而降低了运维成本。在移动支付方面,这款芯片能够在拥挤的展会或偏远的市集等信号复杂区域,保障支付设备的信号稳定,提升支付成功率,同时其超低功耗也延长了设备的使用时间。在智能安防领域,无线摄像头等设备凭借150uA的休眠功耗,可以显著延长电池寿命,而1dBm的增益则保障了设备在电梯、楼道等环境下的稳定在线。

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